电流密度对镀锰层结构及性能的影响

发布时间：2017-08-27 00:28

  本文关键词：电流密度对镀锰层结构及性能的影响

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【摘要】：采用电沉积方法在镍基体表面制备镀锰层。研究了电流密度对镀锰层结构及性能的影响。结果表明:当电流密度为6A/dm2时,电流效率达到67.61%,所得镀锰层的表面形貌和晶体结构均较好,硬度为5 060 MPa,自腐蚀电流密度为7.311×10-5 A/cm2。
【作者单位】： 南京工业大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 电沉积 镀锰层 电流密度
【分类号】：TQ153
【正文快照】： MA Chao,ZHU Cheng-fei,YAO Li-jun,QU Cheng(College of Materials Science and Engineering,Nanjing Tech University,Nanjing 210009,China)0前言镀镍层是常见的防护-装饰性镀层[1-3]。然而,随着社会的飞速发展,单一的镀镍技术已不能满足产品高性能、多功能的要求[4-5]。镀

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本文编号：743510