影响电脑硬盘垂直记录磁头写头镀层均匀性的因素

发布时间：2017-09-21 13:28

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【摘要】：讨论了在电脑硬盘垂直记录磁头写头电镀FeCoNi合金时电镀基层、晶片设计、电镀挂架、电镀速率、电流密度以及电镀液pH和温度等因素对镀层厚度及成分均匀性的影响。
【作者单位】： 新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室;中国联合网络通信有限公司新乡市分公司;
【关键词】： 垂直记录磁头 写头 铁钴镍合金 电镀 均匀性 影响因素
【分类号】：TP333.35;TQ153
【正文快照】： 机械式电脑硬盘容量不断地增加,使用纵向记录技术(longitudinal magnetic recording,LMR)生产的电脑硬盘磁头已经无法实现此目的[1],必须利用垂直记录技术(perpendicular magnetic recording,PMR)[2]。两种技术的主要区别在于硬盘磁头的写头(writer)需要不同的材料、形状及厚

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本文编号：894775