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热循环对铜包铝母排显微组织与力学性能的影响

发布时间:2018-01-02 12:22

  本文关键词:热循环对铜包铝母排显微组织与力学性能的影响 出处:《功能材料》2016年12期  论文类型:期刊论文


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【摘要】:在自主开发的热循环试验机上对铸轧法生产的铜包铝母排进行了热循环试验。为了研究不同热循环温度与热循环次数对结合界面显微组织与力学性能的影响,在200,250和300℃的热循环温度下分别完成了2 000,600和100次的热循环试验。采用ZWICK-Z050电子万能材料试验机测试界面结合强度,用扫描电子显微镜(SEM)和偏光显微镜(PM)观察界面形貌,用电子探针(EPMA)和X射线衍射仪(XRD)进行物相分析。结果表明,热循环温度为200℃时,随着循环次数的增加,界面结合强度先增大后减小,界面结合层宽度先减小后增大;热循环温度为250或300℃时,随着循环次数的增加,界面结合强度显著减小,界面结合层宽度明显增大;界面结合层宽度越大,结合强度越低;界面中间化合物主要为Al_2Cu、Cu_9Al_4和CuAl,其中铜侧主要是Cu_9Al_4和CuAl相,铝侧主要是Al_2Cu相;200~300℃范围内的热循环并未引起中间化合物质或量的改变。
[Abstract]:In the thermal cycling test machine developed on the cast rolling of copper clad aluminum busbar thermal cycling test. In order to study the influence of different heating temperatures and thermal cycles on the microstructure and mechanical properties of the interface, the thermal cycling temperature of 200250 and 300 C respectively finished 2000600 and thermal cycling test 100. The test interface ZWICK-Z050 electronic universal material testing machine with strength, using scanning electron microscopy (SEM) and polarizing optical microscopy (PM) observation of interfacial morphology, using electron probe (EPMA) and X ray diffraction (XRD) phase analysis. The results show that the thermal cycling temperature is 200 degrees centigrade with the cycle number increasing, the interfacial bonding strength increases first and then decreases, interfacial layer width decreased first and then increased; thermal cycling temperature is 250 or 300 degrees, with the increase of the cycle number, the interfacial bonding strength significantly reduced interface The layer width increases; interfacial layer width increases, the lower the bonding strength of interface; intermediate compounds were mainly Al_2Cu, Cu_9Al_4 and CuAl, the copper side is mainly Cu_9Al_4 and CuAl, the aluminum side is mainly Al_2Cu phase; thermal cycling within the range of 200~300 DEG C did not cause the intermediate compounds or the amount of change.

【作者单位】: 上海理工大学材料科学与工程学院;亚仕龙汽车科技(上海)有限公司;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(51201107)
【分类号】:TB331;TG335.9
【正文快照】: 0引言世界上铝资源比较丰富,而铜资源相对不足[1]。因此以铝代替部分铜,开发铜铝复合材料,不仅可节约铜资源,还可使材料获得人们所需要的特性[2]。铜铝复合材料由于同时具有铜的高导电性、高导热率、低接触电阻以及铝的质轻、耐蚀等优点,而受到了电力、电器、冶金、汽车、机械

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2 刘玉先,赵春霞,时其铨;重新训练对Cu-Zn-Al合金热循环后记忆性能的影响[J];物理测试;1994年01期

3 ;[J];;年期



本文编号:1369201

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