U-Cu金属间化合物制备与表征

发布时间：2018-01-15 19:20

本文关键词：U-Cu金属间化合物制备与表征　出处：《稀有金属材料与工程》2017年09期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：研究了U-Cu金属间化合物的制备与性能。利用纳米压痕、SEM、能谱仪等表征了化合物的形貌、成分和力学性质,如弹性模量、硬度等。结果显示在一定压力和温度作用下,在金属U和Cu界面获得了一定厚度的金属间化合物。扩散层成分为Cu和U,Cu/U比例约为78:22。对界面化合物进行了微区纳米压痕测试,结果显示U-Cu化合物弹性模量为121 GPa,压入硬度为5.2 GPa,热膨胀系数为7.3×10~(-5)K~(-1)。U-Cu化合物的应变硬化效应比金属U明显。金属U应变率效应比U-Cu化合物明显。
[Abstract]:The preparation and properties of U-Cu intermetallic compounds were studied. The morphology, composition and mechanical properties of the compounds, such as elastic modulus, were characterized by nano-indentation SEM and energy spectrometer. The results show that a certain thickness of intermetallic compound is obtained at the interface of U and Cu under a certain pressure and temperature. The diffusion layer is composed of Cu and U. The Cu/U ratio is about 78: 22.The results show that the modulus of elasticity of U-Cu compounds is 121GPaand the indentation hardness is 5.2 GPa. The strain hardening effect and strain rate effect of metal U are more obvious than that of U, and the strain hardening effect of U is more obvious than that of U Cu.
【作者单位】：中国工程物理研究院;
【基金】：中物院发展基金资助(2015B0301046) 国家重大科学仪器设备开发专项“短波长X射线体应力无损分析仪开发及应用”(2012YQ130234)资助
【分类号】：TG146.8
【正文快照】： 金属U作为一种常用的核材料,在核工程许多领硬度、德拜温度和热熔,发现化合物的硬度和弹性模域有广泛应用。通常,U在制备和使用过程中会与其量一般比U金属高[9]。文献表明,U能以多个价态与他金属在一定温度下发生扩散行为而生成某些金属间其他金属元素化合而存在。而U金属间化

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