Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响
本文关键词： Pr Nd 无铅钎料 显微组织 出处：《焊接学报》2017年01期 论文类型：期刊论文
【摘要】：分析了添加两种稀土元素Pr,Nd对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga无铅钎料基体组织、焊点界面组织的影响并测定了焊点抗剪强度.结果表明,在该钎料中分别添加Pr,Nd元素可以改善钎料的显微组织,且加入Pr元素的效果优于Nd.添加Pr元素的钎料基体组织中金属间化合物分布均匀,而后者易在晶界处产生"区域"状金属间化合物,成为裂纹的发源地.稀土元素的吸附作用可以降低钎料与铜基板界面反应的剧烈程度,从而改善界面的形貌.添加Pr元素的钎料可以更好地与铜基板结合,从而提高了焊点的抗剪强度.
[Abstract]:The microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga lead-free solder matrix with the addition of two rare earth elements Prnnd ND was analyzed. The effect of the interface microstructure of the solder joint on the shear strength of the solder joint was measured. The results show that the microstructure of the solder can be improved by adding Pr-ND into the solder. And the effect of adding pr is better than that of Nd.The intermetallic compounds in the filler metal matrix with pr addition are uniform, and the latter is easy to produce "zonal" intermetallic compounds at grain boundaries. The adsorption of rare earth elements can reduce the intensity of the interface reaction between filler metal and copper substrate and improve the morphology of interface. The filler metal with pr element can be better combined with copper substrate. Thus, the shear strength of the solder joint is improved.
【作者单位】： 南京航空航天大学材料科学与技术学院;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点试验室;
【基金】：南京航空航天大学研究生创新基地(试验室)开放基金资助项目(kfjj20150604) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目 江苏高校优势学科建设工程资助项目
【分类号】：TG425
【正文快照】： 0序言Sn-Ag-Cu系(SAC)无铅钎料凭借其优良的性能成为最适合代替传统Sn-Pb钎料产业化应用的无铅钎料之一,但是Ag元素的含量始终困扰着SAC钎料的应用[1]:高银钎料结晶时,银原子会导致裂纹的萌发与增殖,其所形成的Ag3Sn相会引起固溶体及沉淀相性能的降低,况且还会提高钎料的成本[
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，本文编号：1475659
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