Ni元素对Sn-9Zn-3Bi无铅钎料显微组织和性能的影响

发布时间：2018-02-21 05:03

  本文关键词： 无铅钎料 Ni Sn-Zn-Bi 显微组织　出处：《材料导报》2016年22期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：利用真空箱式电阻炉制备了Sn-9Zn-3Bi-xNi无铅钎料合金,并对其显微组织和主要性能(熔点、熔程、抗氧化性、润湿性、剪切强度)及钎焊接头断口形貌进行了分析。结果表明,少量Ni的加入可以细化Sn-9Zn-3Bi合金的显微组织,而对其熔点影响较小。当Ni添加量为0.1%和0.5%时,钎料的熔程变化不大,Ni添加量为1%时,钎料的熔程增大比较明显。随着Ni添加量增多,无铅钎料的抗氧化性能和润湿性能提高。Ni添加量在0.1%和0.5%时,钎焊接头的剪切强度变化不大,但韧性增加;Ni添加量在1%时,钎焊接头的剪切强度略有增大,但韧性降低。
[Abstract]:Sn-9Zn-3Bi-xNi lead-free solder alloys were prepared by vacuum box resistance furnace. The microstructure and main properties (melting point, melting range, oxidation resistance, wettability, shear strength) and fracture morphology of brazed joints were analyzed. The microstructure of Sn-9Zn-3Bi alloy can be refined by adding a small amount of Ni, but the melting point of Sn-9Zn-3Bi alloy is less affected. When the Ni content is 0.1% and 0.5, the melting range of the solder varies little than that of Ni addition. With the increase of Ni content, the oxidation resistance and wettability of lead-free solder can be improved. The shear strength of brazed joint does not change much when the content of Ni is 0.1% and 0.5, but when the toughness is increased and Ni content is 1%, the shear strength of brazed joint does not change. The shear strength of brazed joint increases slightly, but the toughness decreases.
【作者单位】： 山东科技大学材料科学与工程学院;
【分类号】：TG425

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本文编号：1521075