含镍中间层铍青铜微电阻点焊接头形成机理

发布时间：2018-05-14 23:39

  本文选题：铍青铜薄片 + 微电阻点焊　； 参考：《焊接学报》2017年08期

【摘要】：采用微电阻点焊对0.1 mm厚铍青铜薄片加入0.05 mm的镍中间层进行了搭接点焊,通过拉剪试验、光学显微镜、扫描电镜和能谱分析,研究了镍中间层对超薄铍青铜微电阻点焊接头形成过程和接头强度的影响.结果表明,含镍中间层的超薄铍青铜微电阻点焊接头主要包括钎焊连接和熔化-钎焊混合连接机制.其形成过程会经历铜合金润湿铺展、元素扩散、镍铜界面反应和金属凝固四个过程.在这两种接头中,钎焊连接接头断裂方式为沿结合面断裂,熔化-钎焊连接接头断裂方式为纽扣断裂,断口都呈现韧性断裂与脆性断裂混合特征.
[Abstract]:The overlay spot welding of 0.1 mm thick beryllium bronze sheet with 0.05 mm nickel interlayer was carried out by micro-resistance spot welding. The results were analyzed by tensile and shear test, optical microscope, scanning electron microscope and energy dispersive spectrum. The effect of nickel interlayer on the forming process and joint strength of ultra-thin beryllium bronze micro-resistance spot welding joint was studied. The results show that the ultra-thin beryllium-bronze micro-resistance spot welding joints with nickel interlayer mainly include brazing and melting brazing hybrid bonding mechanisms. The formation process of copper alloy will undergo four processes: wetting spreading, element diffusion, nickel copper interfacial reaction and metal solidification. In these two kinds of joints, the fracture mode of brazing joint is fracture along the joint surface, the fracture mode of melting brazing joint is button fracture, and the fracture surface is mixed with ductile fracture and brittle fracture.
【作者单位】： 南昌航空大学航空制造工程学院;上海航天设备制造总厂;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;
【基金】：上海航天科技创新基金资助项目(SAST201209) 上海市青年科技英才扬帆计划资助项目(15YF1405400)
【分类号】：TG453.9

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本文编号：1890013