绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻分析

发布时间：2018-06-02 14:59

  本文选题：微型电阻焊 + 动态电阻　； 参考：《焊接学报》2017年08期

【摘要】：为研究绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻变化规律,构建了动态电阻测试系统,该测试系统由PC机、数据采集卡、数字触发电路和电流传感器等部分组成.通过动态电阻测量、贴合面组织状态观察和能谱分析得出了动态电阻的变化规律.结果表明,绝缘铜丝微型电阻焊的动态电阻是一条单调下降的曲线,动态电阻依次表现为膜电阻消失、收缩电阻减小和体积电阻增加,最终动态电阻达到平衡状态,呈现近似水平的变化规律.由于贴合面无金属液相和熔核生成,收缩电阻不会消失.发生飞溅现象时,动态电阻曲线会出现一个陡变的波峰,这一特性可作为焊接质量监控的依据和手段.
[Abstract]:In order to study the changing rule of dynamic resistance in the process of micro resistance welding of insulated copper wire, a dynamic resistance testing system is constructed. The system is composed of PC, data acquisition card, digital trigger circuit and current sensor. The change of dynamic resistance is obtained by measuring the dynamic resistance, observing the structure of the bonding surface and analyzing the energy spectrum. The results show that the dynamic resistance of the miniature resistance welding of insulated copper wire is a monotone decreasing curve. The dynamic resistance in turn shows that the film resistance disappears, the shrinkage resistance decreases and the volume resistance increases, and finally the dynamic resistance reaches the equilibrium state. Presents the law of variation of approximate level. The shrinkage resistance does not disappear due to the absence of metal liquid phase and nucleation on the bonding surface. When spatter occurs, the dynamic resistance curve will appear a sudden wave peak, which can be used as the basis and means of welding quality monitoring.
【作者单位】： 广东机电职业技术学院;广东工业大学机电工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(50775046) 广州市重点实验室专项资助项目(201605030007)
【分类号】：TG453.9

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本文编号：1969184