水洗钎剂下SnAgCuRExNi与铜引线的润湿适配性

发布时间：2018-07-17 08:09

【摘要】：采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂,研究了镍添加量及钎焊工艺参数对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金在铜引线上的润湿适配性.结果表明,当Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金中镍添加量为0.05%时,钎料合金显微组织明显细化;当钎焊温度为255℃、钎焊时间为5 s、浸渍速度为20 mm/s、浸渍深度为3 mm的情况下,其与Ф0.6×30 mm的铜引线具有较好的润湿适配性,即具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力,符合润湿力、润湿时间和润湿角的相关标准,完全满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求.
[Abstract]:The wetting compatibility of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE brazing alloy on copper wire was studied by using the wetting balance method and using the commercial washing filler. The results showed that the microstructure of the solder alloy was refined when the amount of nickel added to the Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE alloy was 0.05%, and the brazing temperature was 255 degrees C and brazing. In the case of 5 s, the impregnation rate is 20 mm/s and the impregnation depth is 3 mm, it has a better wetting compatibility with the copper wire of 0.6 x 30 mm, that is, it has a relatively short wetting time, a smaller wetting angle and a larger wetting force, which meets the relevant standards of wetting force, wetting time and wetting angle, fully satisfied with the modern surface assembly technology for the lead-free solder. The requirements for the wettability of the material.
【作者单位】： 河南科技大学材料科学与工程学院;有色金属共性技术河南省协同创新中心;河南科技大学高纯材料研究院;
【基金】：国河南省科技攻关计划资助项目(172102210259) 河南省高等学校重点科研项目资助项目(18A430015)
【分类号】：TG425.1

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