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钎料表面微结构对糊状钎剂黏附性的影响

发布时间:2018-07-28 18:26
【摘要】:文中采用金相显微镜、润湿角测定仪、表面张力仪等分析手段,分析了钎料表面微结构对糊状钎剂黏附性的影响.结果表明,糊状钎剂可在擦洗、擦洗+精轧两种钎料表面黏附润湿或浸湿,但不能自行铺展润湿.与擦洗钎料相比,糊状钎剂在擦洗+精轧钎料表面具有更大的接触角滞后、糊状钎剂黏附量,且黏附层分布相对均匀,收缩坑较少.糊状钎剂在擦洗、擦洗+精轧钎料表面的黏附功和黏附张力,分别为106.39,29.89和110.28,33.78m N/m.糊状钎剂在擦洗+精轧钎料表面具有更大的黏附功和黏附张力,是其表面黏附量大、黏附层均匀、收缩坑少的主要原因.
[Abstract]:By means of metallographic microscope, wetting angle tester and surface tension tester, the influence of the microstructure of solder surface on the adhesion of the paste flux was analyzed. The results show that the paste flux can be used to scrub and scrub the surface of the two solders, but it can not spread the wetting on the surface of the solder. Compared with the scrub solder, the paste flux has a larger contact angle lag on the scrub finish rolling solder surface, the adhesive amount of the paste flux is relatively uniform, and the shrinkage pits are less. After scrubbing and scrubbing, the adhesion work and adhesion tension of the paste flux on the surface of the solder are 106.39 ~ 29.89 and 110.28 ~ (33.78) m / m, respectively. The paste flux has greater adhesion work and adhesion tension on the surface of the brazing filler metal, which is the main reason for the large amount of adhesion, uniform adhesion layer and fewer shrinkage pits.
【作者单位】: 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【基金】:国家国际科技合作计划资助项目(2015DFA50470)
【分类号】:TG425

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本文编号:2151217

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