SnZnPr-xAu无铅钎料性能与组织

发布时间：2019-05-28 12:34

【摘要】：研究了微量纳米Au颗粒对SnZnPr无铅钎料性能与组织的影响。研究结果表明,微量的纳米Au颗粒可以显著改善SnZnPr钎料的润湿性和焊点力学性能,通过优化设计证明纳米Au颗粒的最佳添加量为0.1%,但添加纳米Au颗粒过量时,钎料的润湿性明显下降,焊点的力学性能基本不变。对SnZnPr和SnZnPr-0.1Au钎料组织研究发现0.1%纳米Au颗粒可以显著细化基体组织,特别是减小富Zn相的尺寸,通过纳米压痕实验证明0.1%纳米颗粒可以显著提高SnZnPr钎料的抗蠕变性能,热循环实验证明0.1%纳米Au颗粒可以将QFP100器件SnZnPr焊点热疲劳寿命提高12.3%,主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用。
[Abstract]:The effect of trace Au particles on the properties and microstructure of SnZnPr lead-free solder was studied. The results show that the wettability and mechanical properties of SnZnPr solder can be significantly improved by trace nano-Au particles. The optimum addition of nano-Au particles is 0.1%, but the addition of nano-Au particles is excessive. The wettability of solder decreases obviously, and the mechanical properties of solder joint remain basically unchanged. The microstructure of SnZnPr and SnZnPr-0.1Au solder was studied. It was found that 0.1% nano-Au particles could significantly refine the matrix structure, especially reduce the size of Zn-rich phase. The results of nano-indentation test show that 0.1% nanoparticles can significantly improve the creep resistance of SnZnPr solder, and the thermal cycle test shows that 0.1% nano-Au particles can increase the thermal fatigue life of SnZnPr solder joint of QFP100 device by 12.3%. It is mainly due to the pinning effect of nanoparticles on dislocation.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【基金】：国家自然科学基金(51475220) 江苏省自然科学基金(BK2012144) 中国博士后科学基金面上项目(2016M591464) 江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目计划(XCL-022)
【分类号】：TG425

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本文编号：2487065