真空电子束焊接气孔缺陷诱发及平衡机制分析

发布时间：2021-01-12 21:26

　　针对真空电子束焊接试验焊缝出现的气孔缺陷,从受力平衡的角度分析了气孔的诱发机制及热力学平衡机理,提出了熔池中气孔的最小半径生存条件.结果表明,由气泡动力学的观点,加热面气化核心是诱发气泡的重要因素.不满足最小半径生存条件的气泡不具备热力学平衡条件,因此是无法生存的,最终不能发展成为气孔.对于产生于焊缝中部壁面的气泡的大小主要取决于气泡内的气体密度、表面张力以及气泡中气相成分的过热度.其中,过热度不但是气泡稳定性的推动力,也是决定气泡大小的主要因素. 

【文章来源】：焊接学报. 2017,38(08)北大核心

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0序言
1 气孔缺陷的诱发
2 气孔缺陷的平衡机制
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]焊接工艺对压铸镁合金CO2激光焊缝气孔率的影响[J]. 张婧,单际国,温鹏,任家烈.  焊接学报. 2011(05)
[2]Nd:YAG激光焊接800 MPa TRIP钢的接头组织与性能[J]. 王文权,马凯,孙大千,姜春云.  焊接学报. 2010(06)
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本文编号：2973575