铜银/金复合键合丝镀层形成机制及冷拔成形行为
发布时间：2021-02-08 17:19
金键合丝和铜键合丝广泛应用于半导体封装行业,而金价的攀升和半导体封装体量的激增,促进了铜键合丝内源式的显著进步,但抗氧化性差的缺点限制了其在封装行业的应用范围,研究制备抗氧化铜基复合键合丝是当前的研究热点之一。银、金具有优异的抗氧化性能,且与铜具有相同的变形滑移机制。银、金表面改性铜基复合键合丝,兼具铜的价格优势和银、金优异的氧化性,在半导体封装领域具有广阔的应用前景。本文选择粗铜棒作为基材电镀银或者金层,采用冷拔和退火的方式制备铜银和铜金复合键合丝。采用扫描电镜、透射电镜和X射线衍射对铜基银/金电镀过程和冷拔成形过程的微观组织进行表征,研究其对制备铜银和铜金复合键合丝的影响。并探索了使用透射电镜和X射线衍射来表征电镀银、金层晶粒外形择优取向的可行性,得到如下结论:采用透射电镜对铜银界面（烟酸电镀银）进行显微分析:中间层纳米级银晶粒是由化学镀银和电化学镀银竞争反应形成;由电化学镀银反应主导形成的柱状银颗粒垂直于铜基表面生长。引入MarchDollase函数对铜板银镀层进行分析:随着电镀时间的延长和电流密度的增加,晶粒<111>外形择优取向程度增加、应变能增加;银镀层厚度与电...
【文章来源】：太原理工大学山西省 211工程院校
【文章页数】：153 页
【学位级别】：博士
【部分图文】：
合金线在电子元器件（IC）中的应用Fig.1-1Theapplicationofbondingwiresinelectroniccomponents
图 1-2 合金线在发光二极管（LED）上的应用Fig. 1-2 The application of bonding wires in Light Emitting Diode
图 1-3 合金线在互补金属-氧化物-半导体（C-MOS）上的应用ig. 1-3 The application of bonding wires in complementary Metal-Oxide-Semiconduc泛应用的键合丝有金键合丝[13]、银键合丝[14]、铝键合丝[15]和铜键合丝不同，其性能存在较大差异，因而应用的范围也存在显著的区别，下
【参考文献】：
期刊论文
[1]铜及银键合丝材料的研究进展[J]. 钟明君,黄福祥,阮海光,吴保安,唐会毅,罗维凡. 材料导报. 2017(S2)
[2]微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状[J]. 康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥,裴洪营,张昆华,俞建树. 贵金属. 2017(04)
[3]微米尺度铜键合丝疲劳性能研究[J]. 赵爽,赵子华,雷鸣,叶桁,祁凤彩. 机械工程学报. 2016(18)
[4]无氧化键合金银合金丝的研发[J]. 马晓霞,范红,李守生,李玉芹,杜晋峰. 黄金. 2016(02)
[5]铜丝键合技术研究及市场趋势综述[J]. 李建峰. 有色矿冶. 2015(05)
[6]Evolution of microstructure and texture of cold-drawn polycrystalline Ag with low stacking fault energy[J]. MA XiaoGuang,CHEN Jian,CHEN Zheng,YAN Wen. Science China（Technological Sciences）. 2015(07)
[7]功率VDMOS器件粗铝丝键合工艺研究[J]. 王宁宁,何宗鹏,张振明,张彬彬. 电子工艺技术. 2015(01)
[8]贵金属键合丝材料的研究进展[J]. 陈永泰,谢明,王松,张吉明,杨有才,刘满门,王塞北,胡洁琼,李爱坤,魏宽. 贵金属. 2014(03)
[9]应用丙尔金镀金新材料、加快推进镀金清洁生产进程[J]. 张仲仪. 印制电路信息. 2013(02)
[10]铝丝键合焊点颈部损伤研究[J]. 胡惠明,黄赟,朱悦. 电子质量. 2012(08)
硕士论文
[1]镀钯铜线的制作工艺及性能研究[D]. 孔亚南.兰州理工大学 2013
本文编号：3024273
【文章来源】：太原理工大学山西省 211工程院校
【文章页数】：153 页
【学位级别】：博士
【部分图文】：
合金线在电子元器件（IC）中的应用Fig.1-1Theapplicationofbondingwiresinelectroniccomponents
图 1-2 合金线在发光二极管（LED）上的应用Fig. 1-2 The application of bonding wires in Light Emitting Diode
图 1-3 合金线在互补金属-氧化物-半导体（C-MOS）上的应用ig. 1-3 The application of bonding wires in complementary Metal-Oxide-Semiconduc泛应用的键合丝有金键合丝[13]、银键合丝[14]、铝键合丝[15]和铜键合丝不同，其性能存在较大差异，因而应用的范围也存在显著的区别，下
【参考文献】：
期刊论文
[1]铜及银键合丝材料的研究进展[J]. 钟明君,黄福祥,阮海光,吴保安,唐会毅,罗维凡. 材料导报. 2017(S2)
[2]微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状[J]. 康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥,裴洪营,张昆华,俞建树. 贵金属. 2017(04)
[3]微米尺度铜键合丝疲劳性能研究[J]. 赵爽,赵子华,雷鸣,叶桁,祁凤彩. 机械工程学报. 2016(18)
[4]无氧化键合金银合金丝的研发[J]. 马晓霞,范红,李守生,李玉芹,杜晋峰. 黄金. 2016(02)
[5]铜丝键合技术研究及市场趋势综述[J]. 李建峰. 有色矿冶. 2015(05)
[6]Evolution of microstructure and texture of cold-drawn polycrystalline Ag with low stacking fault energy[J]. MA XiaoGuang,CHEN Jian,CHEN Zheng,YAN Wen. Science China（Technological Sciences）. 2015(07)
[7]功率VDMOS器件粗铝丝键合工艺研究[J]. 王宁宁,何宗鹏,张振明,张彬彬. 电子工艺技术. 2015(01)
[8]贵金属键合丝材料的研究进展[J]. 陈永泰,谢明,王松,张吉明,杨有才,刘满门,王塞北,胡洁琼,李爱坤,魏宽. 贵金属. 2014(03)
[9]应用丙尔金镀金新材料、加快推进镀金清洁生产进程[J]. 张仲仪. 印制电路信息. 2013(02)
[10]铝丝键合焊点颈部损伤研究[J]. 胡惠明,黄赟,朱悦. 电子质量. 2012(08)
硕士论文
[1]镀钯铜线的制作工艺及性能研究[D]. 孔亚南.兰州理工大学 2013
本文编号：3024273
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