Cu/Ni（P）双镀层锡基焊点界面结构及其性能研究

发布时间：2021-02-11 14:00

　　电子元器件中无铅锡基互连焊点的可靠性问题已经成为电子封装可靠性研究的重点内容之一,特别是关于焊点的界面形貌、微观结构与其可靠性的相互关系,使得这一部分更加受关注。当前SnAgCu系无铅钎料已经在电子封装领域内得到广泛应用,但在应用中依然有焊点可靠性问题值得深入研究。本文选择应用较广的Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）无铅钎料作为实验使用的焊料。为了研究SAC305/Cu焊点在不同固态时效温度条件下（尤其是高温）的界面结构以及形貌演化,采用120 ^o C、180 ^oC和200 ^oC三个不同的固态时效温度对SAC305/Cu焊点进行老化实验,其中最高时效温度200 ^oC已非常接近SAC305焊膏的熔点（217^oC）。实验结果表明,回流焊后焊点界面只有扇贝状Cu₆Sn₅金属间化合物（IMC）出现,而在随后的时效中才发现Cu₃Sn相出现。在中低温度时效条件下,初始的扇贝状Cu₆Sn_5... 

【文章来源】：南昌大学江西省 211工程院校

【文章页数】：90 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

封装类型(a)DIP双列直插封装；(b)PGA针栅阵列封装；(c)PLCC有引线塑料芯片

实验设备

可用回流焊焊接完成后制得的试样焊点，在实验以模拟焊点实际服役过程中的 IMC 的微观结构出焊点内部界面 IMC 的演化规律。 基板不同温度下的固态时效与纯铜形成的焊点在电子封装中应用极广，对于纯铜的地方。本实验是将经过回流焊之后的焊点试样置实验，观察不同温度对于焊点的微观形貌的影响及 律。选取已经过处理的纯铜基板，分别依次浸入 5%水乙醇中并吹干。用电子天平称取等量的 SAC305 焊膏直接放置于经过处理的纯铜基板表面，放入回流0oC，保温时间 10 min。升温过程如图 2.2 所示。回的是充分预热，使得炉内温度均匀。第一阶段和第/min，分别在达到 100oC 和 200oC 时保温一分钟。oC/min，在达到焊接温度 280oC 后，保温 10 min 后取

【参考文献】：
期刊论文
[1]基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响[J]. 徐涛,胡小武,江雄心.  电子元件与材料. 2016(02)
[2]微电子封装的发展历史和新动态[J]. 张翼,薛齐文,王云峰.  机械工程与自动化. 2016(01)
[3]电子封装与微组装密封技术发展[J]. 王俊峰.  电子工艺技术. 2011(04)
[4]无铅钎料的研究开发现状[J]. 梁文杰,彭红建.  材料导报. 2011(07)

博士论文
[1]SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D]. 张亮.南京航空航天大学 2011

硕士论文
[1]快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料特性及钎焊界面反应研究[D]. 刘佳会.大连理工大学 2015
[2]SnAgCu无铅微焊点的剪切性能研究[D]. 杨文宣.哈尔滨理工大学 2013
[3]纳米晶铜表面化学镀Ni-P合金的研究[D]. 张琼.太原理工大学 2011



本文编号：3029217