Si/Al电子封装复合材料的激光焊接气孔成因分析

发布时间：2021-08-17 09:55

　　硅/铝（Si/Al）复合材料是一类新型轻质电子封装材料,能够很好满足先进微波组件封装的技术要求。粉末冶金技术制备的Si/Al封装复合材料具备优异的综合性能和较好的质量一致性。为了解决粉末冶金Si/Al复合材料壳体焊接气密性合格率不高的关键工程问题,开展了小批壳体-盖板的脉冲激光封焊试验;着重采用CT无损扫描、光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）及成分分析等手段对焊缝的表面、横剖面和纵剖面进行了详细观察,表征了壳体焊缝出现的典型焊接气孔的尺寸、形貌和分布特点,分析了焊接气孔的形成原因和影响因素。Si/Al复合材料的焊接气孔分为材料本征焊接气孔（第一类）和组合焊缝特有气孔（第二类）。第一类为尺寸细小的球形气孔,无序分布于焊缝熔池底部,其产生与高含量的Si颗粒以及材料中氧夹杂紧密关联;此类气孔不会直接造成焊缝漏气。第二类气孔位于壳体-盖板焊合面边缘的未焊合区,该类气孔贯穿焊缝、在焊缝表面开口可直接造成焊缝严重漏气,批量壳体气密性合格率降低。第二类气孔是由焊缝结构所决定,在表面及内部氧化物的促进下,在焊缝特定位置形成的一类复杂气孔。相应地,提出并试验验证了消除气孔缺陷的针对性措施。本文的研究... 

【文章来源】：稀有金属. 2017,41(11)北大核心EICSCD

【文章页数】：10 页

【文章目录】：
1实验
2结果与讨论
    2.1焊接气密性结果
    2.2焊缝表面观察
    2.3焊缝无损检测
    2.4焊缝剖面观察
    2.5“第一类气孔”形成原因
    2.6“第二类气孔”形成原因
    2.7讨论
3结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3347554