气动式焊锡膏微滴喷射阀的设计与实验研究
发布时间：2021-08-24 22:36
随着电子产品向着微型化、密集化、模块化等方向发展,表面贴装技术（Surface Mounted Technology,简称SMT）以体积小、重量轻、集成度高、产品优良率高等优点,在电子制造领域得到广泛应用。焊锡膏分配作为SMT整个工艺流程中的第一道工序,其分配质量会直接影响电子产品优良率。本文以压缩气体驱动方式为基础,螺杆供料方式为依托,提出一种气动式焊锡膏微滴喷射方案。开展相关的理论分析及仿真优化,制作样机,搭建喷射性能实验测试系统,并开展系统实验测试。主要内容如下:首先,介绍了焊锡膏的成分及性质,从非牛顿流体粘性和固液两相混合物两个角度进行分析,可将焊锡膏近似看作一种假塑性流体进行研究。其中假塑性流体和胀塑性流体统称为幂律流体。因此从幂律流体的本构方程入手,分析焊锡膏在圆管内的流动特性,并采用极限法和焊锡膏微滴受力法分析喷射理论。其次,采用Fluent软件对三种不同撞针结构的喷射单元进行仿真分析,从仿真分析结果和防止焊锡膏中固相颗粒变形两个方面综合考虑,提出一种间隙配合式喷射单元。并通过仿真分析获得喷嘴锥角、单边间隙、撞针直径和撞针运动速度对焊锡膏微滴喷射性能的影响规律。再次,对气...
【文章来源】：吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：82 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
火灾自动探测器如图1.3所示，智能型断路器是电力安全的有力保障，其可以分为高压智能
图 1.2 火灾自动探测器.3 所示，智能型断路器是电力安全的有力保障，其可以分压智能断路器。高压智能断路器作为变电所的重要电力设系统的正常运行。低压智能断路器又被称为自动开关，广中，可以有效地保障设备以及电路的稳定运行。近年来，网建设的飞速发展，对智能型断路器的稳定性、可靠性提 SMT 技术的智能型断路器不仅在稳定性和可靠性方面得在产品生产加工中，也降低了线路板的次品率和生产成本
但由于网版中残留的网丝会直接影响有效开口面积和分配精度，因此逐步被金属模板印刷技术所替代。金属模板的出现并没有完全摒弃网版，而是网版与金属漏板的结合。由于金属漏板自身缺乏一定的弹性变形，在没有外力的情况下，无法脱离基板，因此结合丝网自身弹性较大的优势，将金属漏板周围使用丝网进行连接。相比于丝网，金属模板中焊锡膏的通过效率大幅度提高，因此金属漏板的开孔尺寸和厚度直接决定了焊锡膏的分配量，此显著提高了分配精度[31印刷技术生产效率高、分配性能好，目前在企业大批量生产中，仍具有不可替代的位置，但其通常存在前期制版时间长、价格高等问题。如图 1.4 所示，焊锡膏印刷工艺流程为：首先将模版开孔位置与基板所需分配焊锡膏位置重合，随后利用刮刀的移动将焊锡膏压入模版开孔处。由于焊锡膏具有流动性，因此在刮刀的作用下，其会流入到模版开孔位置且沉积到基板焊盘上，然后刮刀继续向前移动，将焊锡膏填充至模版下一个开孔处，最后模板脱离，留在基板焊盘上的焊锡膏形成特定形状[32]。
【参考文献】：
期刊论文
[1]焊膏印刷技术及工艺控制要点[J]. 冯征戈,周峻霖,肖雷,章昊. 安徽电子信息职业技术学院学报. 2018(06)
[2]SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J]. 范敬. 电子世界. 2018(06)
[3]SMT表面贴装技术工艺应用探讨[J]. 张辉. 轻工科技. 2015(03)
[4]当今电子产品的发展趋势与前景[J]. 丁国正. 电子世界. 2014(16)
[5]螺杆式点胶阀三维流场特性分析[J]. 单丽君,原野. 大连交通大学学报. 2014(03)
[6]VOF法模拟剪切流动下液滴的变形和断裂运动[J]. 张世鹏,倪明玖. 工程热物理学报. 2011(04)
[7]表面贴装技术在智能型断路器中的应用[J]. 徐伟. 电工电气. 2009(07)
[8]SMT中焊锡膏的网印技术[J]. 齐成. 印制电路信息. 2008(12)
[9]焊膏滴注技术[J]. 朱桂兵. 丝网印刷. 2008(11)
[10]新型焊膏印刷技术浅析[J]. 朱桂兵. 丝网印刷. 2008(06)
博士论文
[1]压电驱动非接触喷射点胶阀的设计理论与实验研究[D]. 路崧.吉林大学 2016
[2]精密电子表面贴装生产优化问题研究[D]. 陈铁梅.华南理工大学 2012
[3]无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D]. 肖克来提.中国科学院上海冶金研究所 2001
硕士论文
[1]压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理与实验研究[D]. 于辉.吉林大学 2016
[2]精密螺杆点胶泵点胶仿真分析及试验研究[D]. 刘洋.吉林大学 2015
[3]压电—液压放大式非接触喷射点胶机理及实验研究[D]. 柳沁.吉林大学 2014
[4]LF2000锡膏印刷性能及回流焊后空洞的研究[D]. 程鹏飞.哈尔滨工业大学 2010
[5]锡膏印刷过程两阶段参数优化方法[D]. 赵媚.上海交通大学 2010
[6]Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究[D]. 刘宏斌.西安理工大学 2008
[7]精密点胶螺杆泵胶液流动规律研究[D]. 李章平.中南大学 2006
[8]螺杆泵胶液分配实验研究与胶液挤出理论分析[D]. 彭全凡.中南大学 2005
本文编号：3360847
【文章来源】：吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：82 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
火灾自动探测器如图1.3所示，智能型断路器是电力安全的有力保障，其可以分为高压智能
图 1.2 火灾自动探测器.3 所示，智能型断路器是电力安全的有力保障，其可以分压智能断路器。高压智能断路器作为变电所的重要电力设系统的正常运行。低压智能断路器又被称为自动开关，广中，可以有效地保障设备以及电路的稳定运行。近年来，网建设的飞速发展，对智能型断路器的稳定性、可靠性提 SMT 技术的智能型断路器不仅在稳定性和可靠性方面得在产品生产加工中，也降低了线路板的次品率和生产成本
但由于网版中残留的网丝会直接影响有效开口面积和分配精度，因此逐步被金属模板印刷技术所替代。金属模板的出现并没有完全摒弃网版，而是网版与金属漏板的结合。由于金属漏板自身缺乏一定的弹性变形，在没有外力的情况下，无法脱离基板，因此结合丝网自身弹性较大的优势，将金属漏板周围使用丝网进行连接。相比于丝网，金属模板中焊锡膏的通过效率大幅度提高，因此金属漏板的开孔尺寸和厚度直接决定了焊锡膏的分配量，此显著提高了分配精度[31印刷技术生产效率高、分配性能好，目前在企业大批量生产中，仍具有不可替代的位置，但其通常存在前期制版时间长、价格高等问题。如图 1.4 所示，焊锡膏印刷工艺流程为：首先将模版开孔位置与基板所需分配焊锡膏位置重合，随后利用刮刀的移动将焊锡膏压入模版开孔处。由于焊锡膏具有流动性，因此在刮刀的作用下，其会流入到模版开孔位置且沉积到基板焊盘上，然后刮刀继续向前移动，将焊锡膏填充至模版下一个开孔处，最后模板脱离，留在基板焊盘上的焊锡膏形成特定形状[32]。
【参考文献】：
期刊论文
[1]焊膏印刷技术及工艺控制要点[J]. 冯征戈,周峻霖,肖雷,章昊. 安徽电子信息职业技术学院学报. 2018(06)
[2]SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J]. 范敬. 电子世界. 2018(06)
[3]SMT表面贴装技术工艺应用探讨[J]. 张辉. 轻工科技. 2015(03)
[4]当今电子产品的发展趋势与前景[J]. 丁国正. 电子世界. 2014(16)
[5]螺杆式点胶阀三维流场特性分析[J]. 单丽君,原野. 大连交通大学学报. 2014(03)
[6]VOF法模拟剪切流动下液滴的变形和断裂运动[J]. 张世鹏,倪明玖. 工程热物理学报. 2011(04)
[7]表面贴装技术在智能型断路器中的应用[J]. 徐伟. 电工电气. 2009(07)
[8]SMT中焊锡膏的网印技术[J]. 齐成. 印制电路信息. 2008(12)
[9]焊膏滴注技术[J]. 朱桂兵. 丝网印刷. 2008(11)
[10]新型焊膏印刷技术浅析[J]. 朱桂兵. 丝网印刷. 2008(06)
博士论文
[1]压电驱动非接触喷射点胶阀的设计理论与实验研究[D]. 路崧.吉林大学 2016
[2]精密电子表面贴装生产优化问题研究[D]. 陈铁梅.华南理工大学 2012
[3]无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D]. 肖克来提.中国科学院上海冶金研究所 2001
硕士论文
[1]压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理与实验研究[D]. 于辉.吉林大学 2016
[2]精密螺杆点胶泵点胶仿真分析及试验研究[D]. 刘洋.吉林大学 2015
[3]压电—液压放大式非接触喷射点胶机理及实验研究[D]. 柳沁.吉林大学 2014
[4]LF2000锡膏印刷性能及回流焊后空洞的研究[D]. 程鹏飞.哈尔滨工业大学 2010
[5]锡膏印刷过程两阶段参数优化方法[D]. 赵媚.上海交通大学 2010
[6]Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究[D]. 刘宏斌.西安理工大学 2008
[7]精密点胶螺杆泵胶液流动规律研究[D]. 李章平.中南大学 2006
[8]螺杆泵胶液分配实验研究与胶液挤出理论分析[D]. 彭全凡.中南大学 2005
本文编号：3360847
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