Mo-Cu/GH4169填丝TIG焊接头组织性能及裂纹研究

发布时间：2021-08-31 00:08

　　Mo-Cu合金是一种由不能固溶的Mo和Cu机械混合组成的新型材料,具有强度高、导电导热性好以及线性膨胀系数低等优点,在电子封装、真空电触头、航空航天及军工等领域有着广泛的应用前景。但高温抗氧化能力不足使得其在高温下的应用受到限制。GH4169是应用较广泛的高温合金之一,若将Mo-Cu合金与GH4169高温合金连接构成复合构件,可以充分发挥Mo-Cu高导电导热、低线性膨胀系数以及GH4169耐腐蚀、抗氧化等优点,弥补Mo-Cu合金易高温氧化的不足。本文以Cr25-Ni13不锈钢焊丝作为填充材料,采用填丝TIG方法焊接Mo-Cu合金与GH4169高温合金,获得成形良好的Mo-Cu/GH4169接头。采用金相显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、显微硬度计等对接头的显微组织特征、显微硬度分布、元素扩散、物相组成以及裂纹形态等进行了研究。试验结果表明,Mo-Cu侧热影响区及熔合区的显微硬度明显高于两侧的焊缝金属以及Mo-Cu合金母材,而且热输入越大时,Mo-Cu侧热影响区的显微硬度值越高。焊缝及GH4169侧接头的显微硬度分布整体上变化不大,GH4169侧热影响区及熔合区的显微硬度略低于母材以及... 

【文章来源】：山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：86 页

【学位级别】：硕士

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摘要
ABSTRACT
第1章 绪论
    1.1 引言
    1.2 Mo-Cu合金的性能及应用
        1.2.1 Mo-Cu合金的制备
        1.2.2 Mo-Cu合金的性能
        1.2.3 Mo-Cu合金的应用
    1.3 钼及钼合金的焊接
        1.3.1 影响因素
        1.3.2 常用焊接方法
        1.3.3 存在的主要问题
    1.4 GH4169高温合金的TIG焊
        1.4.1 普通TIG
        1.4.2 脉冲TIG
        1.4.3 A-TIG
    1.5 研究目的、意义及主要内容
第2章 试验材料及研究方法
    2.1 试验材料
        2.1.1 试验母材
        2.1.2 填充材料
    2.2 焊接工艺
    2.3 研究方法
        2.3.1 金相试样制备
        2.3.2 金相腐蚀剂的选择
        2.3.3 Mo-Cu/GH4169接头焊接裂纹分析
        2.3.4 Mo-Cu/GH4169接头显微组织研究
        2.3.5 Mo-Cu侧接头微观结构分析
    2.4 本章小结
第3章 Mo-Cu/GH4169接头的裂纹形态
    3.1 Mo-Cu/GH4169接头的裂纹特征
        3.1.1 单面焊接头裂纹位置及形态
        3.1.2 双面焊接头裂纹位置及形态
    3.2 Mo-Cu/GH4169接头的显微硬度分布
        3.2.1 Mo-Cu合金侧接头显微硬度分布
        3.2.2 GH4169高温合金侧接头显微硬度分布
        3.2.3 焊缝显微硬度分布
        3.2.4 焊接热输入对Mo-Cu侧接头显微硬度分布的影响
    3.3 裂纹启裂及扩展机理
    3.4 本章小结
第4章 Mo-Cu/GH4169接头的组织特征
    4.1 焊缝的组织特征
    4.2 Mo-Cu侧热影响区及熔合区的组织特征
    4.3 GH4169侧热影响区及熔合区的组织特征
    4.4 接头组织对焊接裂纹的影响
    4.5 本章小结
第5章 Mo-Cu侧接头的微观结构
    5.1 Mo-Cu侧接头的成分分析
        5.1.1 Mo-Cu侧热影响区
        5.1.2 Mo-Cu侧熔合区
    5.2 Mo-Cu侧接头的组织演变过程
    5.3 Mo-Cu侧接头组织结构对显微硬度的影响
    5.4 本章小结
第6章 结论
参考文献
致谢
学位论文评阅及答辩情况表



本文编号：3373776