Sn/Cu含量对镁合金导热性能和力学性能的影响研究
发布时间：2021-10-07 15:25
近年来许多领域对导热合金的要求越来越高,提高材料导热性能的同时又需要材料轻量化逐渐成为研究的热点。镁合金在金属材料轻量化方面具有其它金属材料无法比拟的优势,同时又由于它具有较高的热导率,使它非常具有研究价值,因此很有必要对镁合金的导热性能进行研究,来制备一种导热性能和力学性能俱佳的镁合金材料。本实验借助金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）等分析手段和导热性能、力学性能的相关测试仪器,研究了铸态Mg-xSn（x=1、3、5、7、9）合金、铸态Mg-3Sn-xCu（x=0.5、1、2、3）合金以及Mg-3Sn-1Cu合金经过固溶+时效热处理之后的显微组织、热导率以及力学性能的变化规律,研究表明:（1）适量的Sn能细化Mg-xSn合金的晶粒,Sn含量为5%的时候,合金晶粒最细;随Sn含量的增加,沿晶界析出Mg2Sn相越来越多,逐渐连成网状并粗化。合金的热导率随Sn含量的增加而下降,Sn含量1%时热导率最大,其值为141.58W/m·K;抗拉强度和伸长率随Sn含量的增加先升高后下降,均在Sn含量为...
【文章来源】：太原科技大学山西省
【文章页数】：67 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
实验方案流程图
综合考虑之后，确定本次实验的固溶处理温度为 460℃，固溶时间为 10 h，固溶处理完成后从炉中取出水淬至室温。图2.2 铸态Mg-3Sn-xCu合金凝固过程模拟计算结果Fig.2.2 The analog computation of as-cast Mg-3Sn-xCu alloys solidification process图 2.3 Mg-Sn 二元相图Fig.2.3 The binary phase diagram of Mg-Sn
图2.2 铸态Mg-3Sn-xCu合金凝固过程模拟计算结果Fig.2.2 The analog computation of as-cast Mg-3Sn-xCu alloys solidification pro
【参考文献】：
期刊论文
[1]镁合金导热性能研究进展[J]. 游国强,白世磊,明玥,马小黎. 功能材料. 2016(05)
[2]Sn对镁合金显微组织和力学性能的影响[J]. 李正祥,王金辉,金培鹏,潘志强. 铸造技术. 2015(10)
[3]铸态和固溶态Mg-Sn二元合金的组织与力学性能[J]. 黄正华,戚文军,徐静,蔡畅. 材料研究与应用. 2014(04)
[4]模拟太空环境下织物导热系数的测试研究[J]. 孙志彬,丁立,田寅生,李学友. 航天医学与医学工程. 2014(04)
[5]铸态Mg-5Sn-（0～2）Cu合金的显微组织,力学性能和蠕变性能（英文）[J]. 唐涌清,陈云贵,肖素芬,丁武城,王春明,刘霞. 稀有金属材料与工程. 2014(06)
[6]Mg及Mg-Sn合金的显微组织和力学性能[J]. 王明亮,金培鹏,马秀玲,王金辉,韩丽. 铸造技术. 2014(01)
[7]铸造Mg-3Zn-（0.53.5）Sn合金的导热率和机械性能（英文）[J]. 王春明,陈云贵,肖素芬,丁武城,刘霞. 稀有金属材料与工程. 2013(10)
[8]电子器件散热技术现状及进展[J]. 尹辉斌,高学农. 广东化工. 2013(04)
[9]改善金属材料强度的方法研究[J]. 李军辉. 科技传播. 2013(01)
[10]Mg-4Zn-1Mn镁合金均匀化热处理及导热率[J]. 袁家伟,李婷,李兴刚,李永军,张奎,郝永辉,罗广求,罗萍. 材料热处理学报. 2012(04)
博士论文
[1]纯镁和二元镁合金的导热行为研究[D]. 应韬.哈尔滨工业大学 2015
[2]高导热Mg-Zn-Mn合金及其性能研究[D]. 袁家伟.北京有色金属研究总院 2013
[3]Mg-Sn-Mn及Mg-Cu-Mn合金的性能优化和显微结构[D]. 黄雪飞.清华大学 2013
[4]Mg-6Zn-xCu-0.6Zr（x=0-2.0）铸造镁合金的时效行为、显微组织及力学性能研究[D]. 朱红梅.华南理工大学 2011
[5]镁合金铸锻复合成形组织与性能研究[D]. 廖慧敏.重庆大学 2009
[6]Mg-5wt%Sn合金固溶时效机理和价电子结构的研究[D]. 刘红梅.四川大学 2007
硕士论文
[1]时效Mg-4Y-3Nd合金微观组织转变及性能研究[D]. 彭丽梅.吉林大学 2015
[2]Mg-8Sn基合金多元合金化及其强化机制研究[D]. 王淼.太原理工大学 2015
[3]Mg-Sn系合金微观组织及力学性能的研究[D]. 金李.重庆大学 2015
[4]双级时效对ZM6镁合金组织和性能的影响[D]. 辛北平.哈尔滨理工大学 2015
[5]AZ31B镁合金/304不锈钢异种金属的低温扩散焊研究[D]. 张佩.西安科技大学 2014
[6]热电氧化物钛酸锶的热传导研究[D]. 李宁.厦门大学 2014
[7]Mg-Sn-Yb合金摩擦磨损性能研究[D]. 崔雪.吉林大学 2014
[8]Mg-Gd-Sr/Ca系镁合金组织和性能控制的基础研究[D]. 李洪亮.重庆理工大学 2014
[9]应力时效对AZ80镁合金力学性能的影响[D]. 张学术.燕山大学 2013
[10]Mg-6Zn-（12）Cu（-0.5Bi）合金的时效强化研究[D]. 何娜.东北大学 2013
本文编号：3422303
【文章来源】：太原科技大学山西省
【文章页数】：67 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
实验方案流程图
综合考虑之后，确定本次实验的固溶处理温度为 460℃，固溶时间为 10 h，固溶处理完成后从炉中取出水淬至室温。图2.2 铸态Mg-3Sn-xCu合金凝固过程模拟计算结果Fig.2.2 The analog computation of as-cast Mg-3Sn-xCu alloys solidification process图 2.3 Mg-Sn 二元相图Fig.2.3 The binary phase diagram of Mg-Sn
图2.2 铸态Mg-3Sn-xCu合金凝固过程模拟计算结果Fig.2.2 The analog computation of as-cast Mg-3Sn-xCu alloys solidification pro
【参考文献】：
期刊论文
[1]镁合金导热性能研究进展[J]. 游国强,白世磊,明玥,马小黎. 功能材料. 2016(05)
[2]Sn对镁合金显微组织和力学性能的影响[J]. 李正祥,王金辉,金培鹏,潘志强. 铸造技术. 2015(10)
[3]铸态和固溶态Mg-Sn二元合金的组织与力学性能[J]. 黄正华,戚文军,徐静,蔡畅. 材料研究与应用. 2014(04)
[4]模拟太空环境下织物导热系数的测试研究[J]. 孙志彬,丁立,田寅生,李学友. 航天医学与医学工程. 2014(04)
[5]铸态Mg-5Sn-（0～2）Cu合金的显微组织,力学性能和蠕变性能（英文）[J]. 唐涌清,陈云贵,肖素芬,丁武城,王春明,刘霞. 稀有金属材料与工程. 2014(06)
[6]Mg及Mg-Sn合金的显微组织和力学性能[J]. 王明亮,金培鹏,马秀玲,王金辉,韩丽. 铸造技术. 2014(01)
[7]铸造Mg-3Zn-（0.53.5）Sn合金的导热率和机械性能（英文）[J]. 王春明,陈云贵,肖素芬,丁武城,刘霞. 稀有金属材料与工程. 2013(10)
[8]电子器件散热技术现状及进展[J]. 尹辉斌,高学农. 广东化工. 2013(04)
[9]改善金属材料强度的方法研究[J]. 李军辉. 科技传播. 2013(01)
[10]Mg-4Zn-1Mn镁合金均匀化热处理及导热率[J]. 袁家伟,李婷,李兴刚,李永军,张奎,郝永辉,罗广求,罗萍. 材料热处理学报. 2012(04)
博士论文
[1]纯镁和二元镁合金的导热行为研究[D]. 应韬.哈尔滨工业大学 2015
[2]高导热Mg-Zn-Mn合金及其性能研究[D]. 袁家伟.北京有色金属研究总院 2013
[3]Mg-Sn-Mn及Mg-Cu-Mn合金的性能优化和显微结构[D]. 黄雪飞.清华大学 2013
[4]Mg-6Zn-xCu-0.6Zr（x=0-2.0）铸造镁合金的时效行为、显微组织及力学性能研究[D]. 朱红梅.华南理工大学 2011
[5]镁合金铸锻复合成形组织与性能研究[D]. 廖慧敏.重庆大学 2009
[6]Mg-5wt%Sn合金固溶时效机理和价电子结构的研究[D]. 刘红梅.四川大学 2007
硕士论文
[1]时效Mg-4Y-3Nd合金微观组织转变及性能研究[D]. 彭丽梅.吉林大学 2015
[2]Mg-8Sn基合金多元合金化及其强化机制研究[D]. 王淼.太原理工大学 2015
[3]Mg-Sn系合金微观组织及力学性能的研究[D]. 金李.重庆大学 2015
[4]双级时效对ZM6镁合金组织和性能的影响[D]. 辛北平.哈尔滨理工大学 2015
[5]AZ31B镁合金/304不锈钢异种金属的低温扩散焊研究[D]. 张佩.西安科技大学 2014
[6]热电氧化物钛酸锶的热传导研究[D]. 李宁.厦门大学 2014
[7]Mg-Sn-Yb合金摩擦磨损性能研究[D]. 崔雪.吉林大学 2014
[8]Mg-Gd-Sr/Ca系镁合金组织和性能控制的基础研究[D]. 李洪亮.重庆理工大学 2014
[9]应力时效对AZ80镁合金力学性能的影响[D]. 张学术.燕山大学 2013
[10]Mg-6Zn-（12）Cu（-0.5Bi）合金的时效强化研究[D]. 何娜.东北大学 2013
本文编号：3422303
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