Co含量对Sn-0.7Cu无铅钎料合金组织和钎焊性能的影响
发布时间：2021-12-27 23:49
电子产品的绿色化发展需求促进了电子组装中钎料的无铅化进程,各国已陆续出台法律法规限制含铅钎料的使用。目前,在全球已研发出来的无铅钎料中,Sn-0.7Cu钎料以较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。然而,Sn-0.7Cu钎料抗拉强度低,在Cu基上钎焊性也较Sn-Pb钎料差。因此,进一步改善和提高Sn-0.7Cu钎料的微观组织及钎焊性能对推动电子产品封装的无铅化发展具有重要意义。本文研究了Co合金化对Sn-0.7Cu钎料合金组织和性能的影响规律。分析了近平衡状态下Co含量对Sn-0.7Cu组织的影响,及不同冷却速率下Sn-0.7Cu-xCo（x=0.5,1.0,1.5,2.0）（文中均为质量百分数,wt.%）合金组织中各相的生长及分布规律,分析了Co含量对合金力学和钎焊性能的影响。主要结论如下:（1）添加Co后组织中出现金属间化合物（IMC）CoSn2,其体积分数随Co含量的增加而增加。此外,添加一定量的Co后,组织中颗粒状Cu6Sn5晶粒变为条状。当Co含量为2.0%时,组织中出现少量由包晶反应生成的CoSn相。Sn-...
【文章来源】：郑州轻工业大学河南省
【文章页数】：73 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
电子封装中的电路板图
Sn-Cu合金局部相图
(a) Sn-0.7Cu 的显微组织; (b) 添加 Ni 后 Sn-0.7Cu 的微观组织[30]图 1-3 Ni 对 Sn-0.7Cu 合金组织的影响n-0.7Cu-Ni 钎料合金淤渣较少，并且不含银等贵金属，因而成本uperior 公司研制开发的 Sn-0.7Cu-Ni(SN100C)无铅钎料在实际生SN100C 无铅钎料主要应用于波峰焊，目前在多个国家投入使用，并且仍保持着较高的增长速度。Ag 元素的影响u 基体合金中添加适量的 Ag 颗粒可大大改善 Sn-Cu 钎焊接头的an H 等[40]报道添加 Ag 可细化 Sn-0.7Cu 合金组织，有效地提高为 0.1 %时，可轻微地提高 Sn-0.7Cu 合金的抗拉强度和屈服强，Sn-0.7Cu 合金的抗拉强度和屈服强度逐渐增大。此外，Tai F能增加 Sn-0.7Cu 钎料的剪切强度，提高蠕变断裂寿命。微量 料具有较好的综合性能，而随着 Ag 含量的增加，钎料对铜基板
【参考文献】：
期刊论文
[1]特殊环境用无铅钎料可靠性研究进展[J]. 王剑豪,薛松柏,马超力,龙伟民,钟素娟. 中国有色金属学报. 2018(12)
[2]Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展[J]. 樊江磊,刘占云,李育文,吴深,王霄,刘建秀. 材料导报. 2018(21)
[3]微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响[J]. 李雪梅,张浩,孙凤莲. 电子元件与材料. 2018(03)
[4]近十年含稀土无铅钎料研究进展及发展趋势[J]. 张亮,杨帆,孙磊,郭永环. 稀土. 2017(01)
[5]Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响[J]. 韩翼龙,薛松柏,薛鹏,王禾,龙伟民,张冠星,张青科. 焊接学报. 2017(01)
[6]添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响[J]. 黄惠珍,卢德,赵骏韦,魏秀琴. 材料导报. 2016(14)
[7]Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状[J]. 陈哲,李阳. 电子与封装. 2016(06)
[8]Sn-Bi系电子互连材料研究进展[J]. 杨帆,张亮,孙磊,钟素娟,马佳,鲍丽. 电子元件与材料. 2016(06)
[9]Effects of phosphorus addition on the properties of Sn-9Zn lead-free solder alloy[J]. Hui-zhen Huang,Xiu-qin Wei,Dun-qiang Tan,Lang Zhou. International Journal of Minerals Metallurgy and Materials. 2013(06)
[10]无铅工艺在军用电子产品中的应用[J]. 车飞,杨艺峰,夏新宇,樊呐. 电子工艺技术. 2011(06)
博士论文
[1]定向凝固TiAl基合金初始糊状区演变及微观组织控制[D]. 刘桐.哈尔滨工业大学 2017
硕士论文
[1]锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究[D]. 周鹏.大连理工大学 2015
[2]新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究[D]. 李建新.江苏大学 2009
[3]微量添加元素对Sn-0.7Cu无铅钎料性能的影响[D]. 邹庆彬.天津大学 2009
本文编号：3552982
【文章来源】：郑州轻工业大学河南省
【文章页数】：73 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
电子封装中的电路板图
Sn-Cu合金局部相图
(a) Sn-0.7Cu 的显微组织; (b) 添加 Ni 后 Sn-0.7Cu 的微观组织[30]图 1-3 Ni 对 Sn-0.7Cu 合金组织的影响n-0.7Cu-Ni 钎料合金淤渣较少，并且不含银等贵金属，因而成本uperior 公司研制开发的 Sn-0.7Cu-Ni(SN100C)无铅钎料在实际生SN100C 无铅钎料主要应用于波峰焊，目前在多个国家投入使用，并且仍保持着较高的增长速度。Ag 元素的影响u 基体合金中添加适量的 Ag 颗粒可大大改善 Sn-Cu 钎焊接头的an H 等[40]报道添加 Ag 可细化 Sn-0.7Cu 合金组织，有效地提高为 0.1 %时，可轻微地提高 Sn-0.7Cu 合金的抗拉强度和屈服强，Sn-0.7Cu 合金的抗拉强度和屈服强度逐渐增大。此外，Tai F能增加 Sn-0.7Cu 钎料的剪切强度，提高蠕变断裂寿命。微量 料具有较好的综合性能，而随着 Ag 含量的增加，钎料对铜基板
【参考文献】：
期刊论文
[1]特殊环境用无铅钎料可靠性研究进展[J]. 王剑豪,薛松柏,马超力,龙伟民,钟素娟. 中国有色金属学报. 2018(12)
[2]Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展[J]. 樊江磊,刘占云,李育文,吴深,王霄,刘建秀. 材料导报. 2018(21)
[3]微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响[J]. 李雪梅,张浩,孙凤莲. 电子元件与材料. 2018(03)
[4]近十年含稀土无铅钎料研究进展及发展趋势[J]. 张亮,杨帆,孙磊,郭永环. 稀土. 2017(01)
[5]Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响[J]. 韩翼龙,薛松柏,薛鹏,王禾,龙伟民,张冠星,张青科. 焊接学报. 2017(01)
[6]添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响[J]. 黄惠珍,卢德,赵骏韦,魏秀琴. 材料导报. 2016(14)
[7]Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状[J]. 陈哲,李阳. 电子与封装. 2016(06)
[8]Sn-Bi系电子互连材料研究进展[J]. 杨帆,张亮,孙磊,钟素娟,马佳,鲍丽. 电子元件与材料. 2016(06)
[9]Effects of phosphorus addition on the properties of Sn-9Zn lead-free solder alloy[J]. Hui-zhen Huang,Xiu-qin Wei,Dun-qiang Tan,Lang Zhou. International Journal of Minerals Metallurgy and Materials. 2013(06)
[10]无铅工艺在军用电子产品中的应用[J]. 车飞,杨艺峰,夏新宇,樊呐. 电子工艺技术. 2011(06)
博士论文
[1]定向凝固TiAl基合金初始糊状区演变及微观组织控制[D]. 刘桐.哈尔滨工业大学 2017
硕士论文
[1]锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究[D]. 周鹏.大连理工大学 2015
[2]新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究[D]. 李建新.江苏大学 2009
[3]微量添加元素对Sn-0.7Cu无铅钎料性能的影响[D]. 邹庆彬.天津大学 2009
本文编号：3552982
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