固/液熔接CuW/ZL101A界面结合机理

发布时间：2022-01-22 21:41

　　采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为（690⁷05）℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶解层、柱状方向性扩散溶解层、共晶扩散溶解层3部分组成,其生长方向均趋于沿界面法线方向生长,利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察和分析了各扩散溶解层的新相组成。以705℃/60 min为例,分析了整体界面扩散溶解层组织结构演变和形成机理:平面状扩散溶解层和柱状方向性扩散层分别由铜钨界面原子沿CuW界面形核结晶横向生长连成整体形成小平面状扩散溶解层,再转向正常纵向生长所形成;共晶扩散溶解层是由接近及远离共晶成分点的铝铜形成层片状伪共晶及网状离异共晶组织;以熔接690℃保温不同时间对界面扩散溶解层的影响可知:随着熔接时间延长,界面扩散溶解层形貌相同,无新相层的形成,仅扩散厚度存在差异。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2017,46(03)北大核心EISCICSCD

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【参考文献】：
期刊论文
[1]Al/Co相界面的扩散溶解层[J]. 宋玉强,李世春,杨泽亮.  焊接学报. 2008(12)
[2]铝及铝合金与钢连接技术研究进展[J]. 陈健,浦娟,吴铭方,刘刚.  江苏科技大学学报(自然科学版). 2008(02)
[3]复合板的成形技术与发展趋势[J]. 孙德勤,谢建新,吴春京.  金属成形工艺. 2003(02)
[4]日本关于固相扩散焊界面空洞收缩机理的研究[J]. 张贵锋,张建勋,包亚峰.  焊接. 2001(10)
[5]熔渗-焊接法制备W/Cu功能梯度材料的研究[J]. 周张健,葛昌纯,李江涛.  金属学报. 2000(06)
[6]整体铜钨-铬青铜触头的立式烧结熔渗[J]. 梁淑华,范志康.  机械工程材料. 1999(03)



本文编号：3602948