Cu/Al复合带固-液铸轧复合界面演化（英文）
发布时间：2022-08-23 14:48
利用固-液铸轧复合（简称SLCRB）技术,在d160 mm×150 mm二辊实验铸轧机上制备Cu/Al复合带,并对其界面扩散层的反应程度、反应产物组成及显微组织演变规律进行SEM、EDS和XRD分析。结果表明,铸轧液相熔池内,液态铝液与铜带接触后在其表面形成初始渗铝层,界面成分主要为α（Al）+Cu Al2,且扩散层厚度在高温下逐渐生长变厚,最厚处约为10μm;进入低于kiss点的固相区后,扩散层在剧烈轧制延伸变形作用下破裂,界面两侧原始基材被挤出接触后形成新的复合界面,在铸轧出口处形成沿轧制方向弥散分布的CuAl2、CuAl和Cu9Al4,扩散层平均厚度由10μm减薄至5μm且较为均匀。剥离和折弯性能测试结果表明,所制备的Cu/Al复合带剥离断裂面出现在Al基体侧,断口呈显著韧性断裂,试件经90°~180°折弯后未出现界面撕裂现象。研究成果为高效短流程制备Cu/Al复合带提供了工艺基础。
【文章页数】：7 页
【文章目录】：
1 Introduction
2 Experimental
3 Results and discussion
3.1 Overview of cast-rolling bonding area
3.2 Micro-morphology of bonding interface
3.3 Peeling test of Cu/Al clad strip
3.4 Bending test of Cu/Al clad strip
3.5 Bonding mechanism of SLCRB process
4 Conclusions
【参考文献】：
期刊论文
[1]充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理[J]. 张建宇,曾祥勇,韩艳秋,姚金金,吴春京. 中国有色金属学报. 2014(11)
[2]铜包铝复合材料研究进展[J]. 张建宇,姚金金,曾祥勇,韩艳秋,吴春京. 中国有色金属学报. 2014(05)
[3]铜铝双金属复合材料的研究进展[J]. 刘腾,刘平,王渠东. 材料导报. 2013(19)
[4]Effect of High Magnetic Field on Growth Behavior of Compound Layers during Reactive Diffusion between Solid Cu and Liquid Al[J]. B. Xu1), W.P. Tong1), C.Z. Liu2), H. Zhang1), L. Zuo1) and J.C. He1) 1) Key Laboratory of National Education Ministry for Electromagnetic Processing of Materials, Northeastern University, Shenyang 110004, China 2) Department of Materials Engineering, Shenyang Institute of Aeronautical Engineering, Shenyang 110034, China. Journal of Materials Science ＆ Technology. 2011(09)
[5]铜/铝复合材料的固-液复合法制备及其界面结合机理[J]. 张红安,陈刚. 中国有色金属学报. 2008(03)
本文编号：3677961
【文章页数】：7 页
【文章目录】：
1 Introduction
2 Experimental
3 Results and discussion
3.1 Overview of cast-rolling bonding area
3.2 Micro-morphology of bonding interface
3.3 Peeling test of Cu/Al clad strip
3.4 Bending test of Cu/Al clad strip
3.5 Bonding mechanism of SLCRB process
4 Conclusions
【参考文献】：
期刊论文
[1]充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理[J]. 张建宇,曾祥勇,韩艳秋,姚金金,吴春京. 中国有色金属学报. 2014(11)
[2]铜包铝复合材料研究进展[J]. 张建宇,姚金金,曾祥勇,韩艳秋,吴春京. 中国有色金属学报. 2014(05)
[3]铜铝双金属复合材料的研究进展[J]. 刘腾,刘平,王渠东. 材料导报. 2013(19)
[4]Effect of High Magnetic Field on Growth Behavior of Compound Layers during Reactive Diffusion between Solid Cu and Liquid Al[J]. B. Xu1), W.P. Tong1), C.Z. Liu2), H. Zhang1), L. Zuo1) and J.C. He1) 1) Key Laboratory of National Education Ministry for Electromagnetic Processing of Materials, Northeastern University, Shenyang 110004, China 2) Department of Materials Engineering, Shenyang Institute of Aeronautical Engineering, Shenyang 110034, China. Journal of Materials Science ＆ Technology. 2011(09)
[5]铜/铝复合材料的固-液复合法制备及其界面结合机理[J]. 张红安,陈刚. 中国有色金属学报. 2008(03)
本文编号：3677961
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/jiagonggongyi/3677961.html
