Sn钎料中化合物物性计算研究

发布时间：2024-11-03 11:31

　　Sn钎料是目前电子封装行业应用最广泛的封装材料,对电子产品性能影响显著。化合物在Sn钎料及钎焊接头中广泛存在,可以起到改善钎料性能和提高接头强度的作用。由于纯净化合物单晶体试样难制备、性能存在各向异性导致准确测量困难等原因,绝大多数尚无准确的性能数据,严重阻碍了钎料的设计开发。目前钎料研发模式主要依靠研究者个人经验和大量重复性实验,该方法成本高、精确度差、研发周期长。借鉴“材料基因组计划”的理念,采用材料计算与实验相结合的方法,对化合物性能进行理论计算与验证,该工作对钎料基础数据积累、优化钎料设计、提升接头性能具有重要意义。本工作采用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法,以Sn钎料和连接界面中的金属单质和化合物为研究对象,开展性能理论计算研究,最终建立了化合物结构稳定性、合金化能力的相对关系,以及单质和化合物电极电位的大小关系,得到金属单质和化合物的力学和热力学性能参数。结果显示,计算值与实验值比较一致,并获得一些实验上难以获得的性能参数,主要结论如下:二元Sn钎料中Cu6Sn5稳定性最好,AuSn合金化能力最强,在钎料中最先生成;多元Sn钎料中CoSn稳定性最好,Ni3Sn2合金化能力...

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【学位级别】：博士

【部分图文】：

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?机械科学研宄总院博士学位论文???Ｓｎ，富Ｃｕ相，Ｃｕ６Ｓｎ５及Ａｇ３Ｓｘｘ，元素存在扩散。??Ｔｕｎｔｈａｗｉｒｏｏｎ?Ｐ?等人［８］研究了?Ｓｎ－ｘＡｇ（ｘ＝３．０－５．０?ｗｔ．％）中不同?Ａｇ?含量时的性能??和微观结构。铸态焊料的ＳＥＭ图片如图１－２所示，发现在Ｓｎ－....

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本文编号：4011204