Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金软化温度的影响

发布时间：2017-08-28 21:41

  本文关键词：Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金软化温度的影响

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【摘要】：研究了Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金电导率、硬度和软化温度演变规律的影响,并探讨了高温条件下Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金电导率、硬度和抗拉强度随温度的变化规律,使用扫描电镜(SEM)对合金的拉伸断口形貌进行了分析。结果表明:经热轧,950℃×1 h固溶处理,一次冷轧,450℃×2 h时效处理和二次冷轧后,随着Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金中Co含量的增加,合金的电导率先升后降,硬度和软化温度则不断升高,在二次冷轧后Cu-3.0Ni-0.75Si-0.5Co合金的软化温度能达到430℃,与未添加Co元素的Cu-3.0Ni-0.75Si合金相比,提高了约30℃。二次冷轧后的4种合金试样分别在350~550℃之间五个温度保温2 h,随着保温温度的升高,合金的电导率先升高后降低,抗拉强度和硬度则不断下降,延伸率不断上升,观察二次冷轧后分别在450和550℃保温2 h的试样拉伸断口形貌,进一步说明加热温度越高合金的塑性越好。在相同处理条件下,Co含量越高的Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金,其抗拉强度也越高。
【作者单位】： 江西理工大学工程研究院;江西省有色金属加工工程技术研究中心;北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室;江西理工大学材料科学与工程学院;
【关键词】： Cu-Ni-Si合金 软化温度 Co
【基金】：江西省自然科学基金项目(2009GZC0048) 江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室开放基金项目(2010-WT-03)资助
【分类号】：TG146.11
【正文快照】： 341000;3.北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京100088;4.江西理工大学材料科学与工程学院,江西赣州341000)引线框架材料主要应用于集成电路当中,作为集成电路的一个重要部件,该材料必须满足3个基本要求,即支撑芯片、连接外部电路和散热,随着集成电路

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本文编号：749668