一种光纤光栅振动传感器的金属化封装方法

发布时间：2017-09-15 20:05

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【摘要】：文中研究了一种光纤光栅振动传感器的金属化封装工艺,包括光纤光栅的表面金属化工艺和激光焊接封装工艺.首先通过磁控溅射法对光栅及端头光纤进行预镀银,然后用电镀法镀镍,再通过激光焊接将镀镍的光纤光栅封装到传感器结构上.通过对传感器性能的测试,检验了金属化封装的效果.与采用环氧胶封装的传感器的性能进行了比较,结果表明,金属化封装的光纤光栅振动传感器谐振频率为1 495 Hz,增加约50%;加速度灵敏度下降15%,约为60 m V/ms~(-2),线性测量范围增加约20%,达12 m/s~2;重复性误差小于4.7%;双光栅的匹配状态不随环境温度变化而变化.结果表明,采用的光纤光栅金属化封装方法可行,且有利于提高光纤光栅传感器的传感性能和长期稳定性.
【作者单位】： 武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室;武汉理工大学光纤传感技术与信息处理教育部重点实验室;
【关键词】： 光纤光栅振动传感器 金属化封装 磁控溅射 激光焊接
【基金】：国家自然科学基金重大项目资金资助(61290311);国家自然科学基金青年基金资助(61403289) 武汉市城建科研资助项目(201310) 中央高校基本科研业务费专项资金资助(2014-IV-090)
【分类号】：TG456.7;TP212
【正文快照】： 2.武汉理工大学光纤传感技术与信息处理教育部重点实验室,武汉430074)0序言封装工艺对光纤光栅传感器的性能有很大影响,尤其对用于长期、动态测量的光纤光栅传感器影响更大,使光纤光栅的传感优势在应用中难以发挥,因此研究光纤光栅的封装工艺具有重要意义[1].传统的光纤光栅封

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本文编号：858602