压实温度对温拌NovaChip沥青混合料路用性能的影响

发布时间：2018-01-11 03:31

  本文关键词：压实温度对温拌NovaChip沥青混合料路用性能的影响　出处：《北京工业大学学报》2014年10期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：在添加温拌剂(EvothermTM和Sasobit汶)的条件下,分别在压实温度为135、145、155、165℃时成型不同类型的混合料试件,并进行相关试验,以确定压实温度对NovaChip Type C型沥青混合料路用性能的影响并得出其合理的压实温度范围.试验数据分析显示:压实温度对NovaChip Type C的高温稳定性影响较为明显,随着压实温度从135℃提高到165℃时,混合料的高温稳定性呈现出先增大后减小的趋势,马歇尔稳定度在155℃时达到最大值,动稳定度在145℃时达到最大值;压实温度对NovaChip Type C的水稳定性影响不明显,随着压实温度的提高,混合料的水稳定性呈现出先增大后减少的趋势,但变化的幅度不大;NovaChip Type C的低温抗裂性随着压实温度的提高呈现出先减少后增大的趋势,-10℃的破坏弯拉应变在165℃时达到最大值;NovaChip Type C的合理压实温度范围为135~145℃.
[Abstract]:Under the condition of adding warm mixing agent Sasobit thermTM and Sasobit Wen, different kinds of mixture specimens were formed at compaction temperature of 135,145,155,165 鈩，

本文编号：1407982