软硬件综合FMEA在弹载嵌入式软件中的应用

发布时间：2021-06-17 18:52

　　结合嵌入式系统开发现状及弹载嵌入式软件特点,为提升弹载嵌入式软件可靠性,分析了弹载嵌入式软件设计在可靠性方面的薄弱环节,探究了可能影响弹载嵌入式软件可靠性的失效模式并对其进行分类。简述了失效模式、影响分析方法的发展,提出一种适用于弹载嵌入式系统的软硬件综合失效模式分析（failure mode and effects analysis,FMEA）方法。依托弹载嵌入式软件可靠性保障五维体系,应用软硬件综合FMEA方法对弹上计算机软件进行可靠性分析,阐述软硬件综合FMEA的原理、实施过程及要点。结果表明,软硬件综合FMEA方法对提高弹载嵌入式软件可靠性具有一定的有效性和实用性。 

【文章来源】：空天防御. 2020,3(01)

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

弹载嵌入式软件可靠性保障五维体系结构模型

关键故障与FMEA分析优先级矩阵

本文选取的研究实例是弹上计算机实时系统软件,采用自顶向下的结构设计方法,根据功能划分相关模块。该软件与硬件平台一起完成相关需求功能,完成与各分系统设备的通信、发射前工作时序控制、飞行控制等。该系统软件有较高的实时性要求。现选取其中一个功能F1为研究对象,给出FMEA的实施过程。F1相关的功能框图如图3所示。通过对各模块分析确定软件的约定层次为:

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于多核处理器的弹载嵌入式系统设计研究[J]. 齐恩勇.  电子设计工程. 2013(06)
[2]SFMEA方法在飞行控制软件中的应用[J]. 张仝伟,石柱.  航天控制. 2007(02)
[3]嵌入式系统安全的研究与设计[J]. 郭春霞,裘雪红.  电子科技. 2005(08)



本文编号：3235735