某弹载电子机箱的热设计

发布时间：2021-11-26 21:27

　　针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。 

【文章来源】：机械与电子. 2020,38(05)

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

机箱结构示意

机箱热传导示意

合理优化机箱表面翅片参数,提高机箱空冷性能。由式(1)可得,机箱壳体的散热性能与Seq接触面积呈正相关,但弹仓空间狭窄,机箱底部与前后盖板处需锁紧,因此只能在机箱的顶部和两侧面设置翅片。翅片的高度、厚度和间隙都会影响到散热效率[6],自然对流后,翅片的高度越高,散热效果就越好,但由于空间限制,翅片的高度选择最大3 mm;通过Icepak软件进行热仿真计算优化,当翅片间距设置为5.5 mm 时,空气对流效果最好;当翅片厚度为1.5 mm时,电路元器件10 min时温度最低。机箱仿真结果如图3所示。机箱表面温度最高为135 ℃,出现在与子卡模块接触的面上,元器件最高温度157 ℃,出现在第三个模块内部电路上。在求解过程中,忽略了所有螺钉孔以及与散热翅片传热关系不大的局部部件。2.2 机箱框架的改善

【参考文献】：
期刊论文
[1]高机动雷达密闭式机箱的热设计[J]. 赵文,祝崇辉,陈松松,石同武.  机械与电子. 2019(09)
[2]基于Ansys Icepak的负载器热设计与热分析[J]. 蔡惠华,贾丰锴,张莉莉,孙德冲,孟翔宇.  宇航计测技术. 2018(02)
[3]导冷机箱锁紧面的接触传热特性研究[J]. 张荣明,张先锋.  机械与电子. 2017(11)
[4]电子设备机箱散热仿真分析[J]. 苏世明,李伟.  光电技术应用. 2013(03)
[5]自然空冷式电子设备机箱的热设计实用公式[J]. 张春林.  航空电子技术. 1992(01)

硕士论文
[1]航空机载机箱的轻量化分析及成型设备的研究[D]. 贾鹤.太原理工大学 2019
[2]弹载嵌入式实时雷达信号处理系统设计与研究[D]. 徐瑞.西安电子科技大学 2015



本文编号：3520952