基于GO法的某综合传动装置电控系统可靠性分析
发布时间:2024-06-01 08:09
随着国防科技日新月异的发展,武器装备的集成化智能化趋势越来越明显。一个国家的武器装备技术水平是国家的军力的重要体现,而某型装甲车辆是陆军地面装备的重要组成部分,担负突进、火力打击等重要任务。综合传动装置担负着车辆的动力传递,是车辆的“心脏”。而电控系统就像是传动装置的大脑,控制着传动装置的运转。操作智能化的今天,如果电控系统发生故障则综合传动装置不能正常运转,造成该军用车辆的动力失效,严重的会造成人员的伤亡事故。因此,对该综合传动装置电控系统的可靠性提出了较高的要求。本文针对某综合传动装置电控系统采用的可靠性设计方法进行了剖析,并对现有的设计方案进行可靠性预计,为最后方案定型提供依据。某综合传动装置电控系统是为实现综合传动装置的控制,实现变转向、换挡、闭解锁等行为,以及故障信息的采集、诊断、报警,与车辆行驶信息的读取和存储,由控制与驱动模块、采集与故障诊断模块、CAN总线及总线转换DC-DC模块组成。首先本文举例表明了GO法对电子设备可靠性分析的适用性,设计了GO运算的软件。其次,本文详细介绍了电控系统的结构与功能,阐述了设计过程中电控系统采用的可靠性设计措施。最后根据GJB/Z 29...
【文章页数】:88 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
缩略词及常用符号表
第1章 绪论
1.1 课题研究目的及意义
1.2 可靠性的发展历史和研究现状
1.3 可靠性分析方法发展及对比
1.4 GO法的应用
1.5 电子设备可靠性研究
1.6 本文主要研究工作
第2章 GO法可靠性分析示例与GO软件
2.1 GO法在航空电子设备可靠性分析中的应用
2.1.1 系统描述
2.1.2 系统GO图
2.1.3 GO运算
2.2 GO软件
2.2.1 GO软件简介
2.2.2 软件功能
2.2.3 操作符设计
2.2.4 GO软件界面介绍
2.3 小结
第3章 某综合传动装置电控系统可靠性分析
3.1 引言
3.2 某综合传动装置电控系统简介
3.2.1 控制与驱动模块
3.2.2 采集与故障诊断模块
3.2.3 TCDU系统分层
3.3 TCDU中的可靠性设计
3.3.1 简化设计
3.3.2 热设计
3.3.3 余度设计
3.3.4 电磁兼容性设计
3.4 电子设备可靠性预计
3.4.1 电阻可靠性预计
3.4.2 热电偶可靠性预计
3.4.3 电容可靠性预计
3.4.4 二极管可靠性预计
3.4.5 MCU可靠预计
3.4.6 开关可靠性预计
3.5 本章小结
第4章 基于GO法的各单元可靠性预计
4.1 基于GO法的电源模块可靠性预计
4.2 基于GO法的温度信号采集电路可靠性预计
4.3 基于GO法的压力信号采集电路可靠性预计
4.4 基于GO法的单片机配置电路可靠性预计
4.4.1 单片机复位电路分析
4.4.2 晶振电路分析
4.4.3 MCU最小电路可靠性预计
4.5 基于GO法的开关信号采集电路可靠性预计
4.6 基于GO法的速度与变速电路可靠性预计
4.7 本章小结
第5章 基于GO法的TCDU可靠性预计
5.1 基于GO法的控制与驱动模块可靠性预计
5.2 基于GO法的采集与故障诊断模块可靠性预计
5.3 基于GO法的TCDU可靠性预计
5.4 本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表论文与研究成果清单
致谢
本文编号:3985613
【文章页数】:88 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
缩略词及常用符号表
第1章 绪论
1.1 课题研究目的及意义
1.2 可靠性的发展历史和研究现状
1.3 可靠性分析方法发展及对比
1.4 GO法的应用
1.5 电子设备可靠性研究
1.6 本文主要研究工作
第2章 GO法可靠性分析示例与GO软件
2.1 GO法在航空电子设备可靠性分析中的应用
2.1.1 系统描述
2.1.2 系统GO图
2.1.3 GO运算
2.2 GO软件
2.2.1 GO软件简介
2.2.2 软件功能
2.2.3 操作符设计
2.2.4 GO软件界面介绍
2.3 小结
第3章 某综合传动装置电控系统可靠性分析
3.1 引言
3.2 某综合传动装置电控系统简介
3.2.1 控制与驱动模块
3.2.2 采集与故障诊断模块
3.2.3 TCDU系统分层
3.3 TCDU中的可靠性设计
3.3.1 简化设计
3.3.2 热设计
3.3.3 余度设计
3.3.4 电磁兼容性设计
3.4 电子设备可靠性预计
3.4.1 电阻可靠性预计
3.4.2 热电偶可靠性预计
3.4.3 电容可靠性预计
3.4.4 二极管可靠性预计
3.4.5 MCU可靠预计
3.4.6 开关可靠性预计
3.5 本章小结
第4章 基于GO法的各单元可靠性预计
4.1 基于GO法的电源模块可靠性预计
4.2 基于GO法的温度信号采集电路可靠性预计
4.3 基于GO法的压力信号采集电路可靠性预计
4.4 基于GO法的单片机配置电路可靠性预计
4.4.1 单片机复位电路分析
4.4.2 晶振电路分析
4.4.3 MCU最小电路可靠性预计
4.5 基于GO法的开关信号采集电路可靠性预计
4.6 基于GO法的速度与变速电路可靠性预计
4.7 本章小结
第5章 基于GO法的TCDU可靠性预计
5.1 基于GO法的控制与驱动模块可靠性预计
5.2 基于GO法的采集与故障诊断模块可靠性预计
5.3 基于GO法的TCDU可靠性预计
5.4 本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表论文与研究成果清单
致谢
本文编号:3985613
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