碳化硅晶须增强Sn3.0Ag0.5Cu复合钎料的研究

发布时间：2017-12-29 14:08

  本文关键词：碳化硅晶须增强Sn3.0Ag0.5Cu复合钎料的研究　出处：《华中科技大学》2015年硕士论文　论文类型：学位论文

  更多相关文章： 复合钎料 显微组织 润湿性能 机械性能 金属间化合物

【摘要】：通过往钎料基体中引入外来增强相来制备SAC复合钎料是一种有效改善钎料组织性能的方法,本文将作为增强相的SiC晶须(SiCw)通过机械混合法引入Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)无铅焊膏中,成功制备了含有不同质量分数SiC晶须的SAC-xSiCw(x=0,0.01,0.05和0.1 wt.%)无铅复合钎料,研究了SiC晶须的添加对复合钎料的显微组织、熔化温度、润湿性能、机械性能以及界面金属间化合物(IMCs)生长的影响。研究表明,SiC晶须的添加促进了复合钎料基体中金属间化合物(IMCs)晶粒的细化,以及IMCs晶粒间距的减小;在没有明显改变复合钎料熔化温度的情况下,SiC晶须的添加使SAC-xSiCw复合钎料的润湿性能得到了改善,相对于SAC钎料SAC-xSiCw复合钎料/Cu基底的接触角降低了11.5%;SiC晶须的添加促进了SAC-xSiCw复合钎料显微硬度和焊点剪切强度的提高,添加0.1 wt.%的SiC晶须后,相对于SAC钎料两者分别提高了30.3%和11.2%;在SAC钎料中添加SiC晶须能够起到抑制焊点在重熔、等温时效过程中界面IMCs生长的作用;通过对焊点加载电流为6 A,电流密度为1.05×104 A/cm2的载荷研究了焊点在电迁移过程中的极性效应,结果表明添加SiC晶须使复合钎料焊点界面的极性效应得到了改善。
[Abstract]:......
【学位授予单位】：华中科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TG425

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本文编号：1350571