超声叠压与电阻焊组合晶粒细化工艺

发布时间：2018-01-16 00:31

本文关键词：超声叠压与电阻焊组合晶粒细化工艺　出处：《深圳大学》2015年硕士论文　论文类型：学位论文

【摘要】：超细晶材料因其优良的导热、导电和良好的力学性能成为材料学中研究的热点之一。近些年来,剧烈塑性变形法制备超细晶材料已经成为材料学家们研究的主流方向。本文以纯铜为研究对象,制备出了超细晶纯铜材料,并对制备试样的微观组织和性能进行了分析。所开展的工作取得如下成果:1.本文提出了超声叠压与电阻焊组合晶粒细化工艺,并对工艺过程进行了详细阐述,整个工艺过程包括:样品制备、超声镦压、电阻焊焊接和超声叠压几道工序。2.超声镦压实验以试样镦压次数为变量,通过光学显微镜观察了纯铜镦压后的微观组织,通过硬度测试、拉伸实验分析了纯铜力学性能的变化。实验结果表明,超声镦压能够使纯铜晶粒减小,但很难减小到纳米级别,硬度和抗拉强度明显增强,但断裂延伸率下降。为了获得超细晶纯铜材料,对试样进行了超声叠层镦压,从而提出了超声叠压与电阻焊组合晶粒细化工艺。3.超声叠压与电阻焊组合实验以试样叠压层数为变量,分析了纯铜晶粒细化机理和性能变化。实验结果表明:当试样叠压到第8层时,晶粒细化到0.96μm,验证了该工艺的可行性。通过拉伸实验和硬度测试发现试样抗拉强度和硬度先增大、后缓慢降低、再增加,而断裂延伸率则先降低、后增加。通过XRD实验分析了材料内部微观应变和位错密度的变化,发现超声叠压后的微观应变和位错密度比原始态纯铜材料的微观应变和位错密度要大,但是随着叠压层数的增加,微观应变和位错密度变化并不明显。
[Abstract]:In recent years , the microstructure of pure copper has been studied by using pure copper as a variable , and the microstructure and properties of pure copper have been analyzed . The experimental results show that the microstructure and dislocation density of pure copper have been reduced . The experimental results show that the microstrain and dislocation density of the samples are much larger than those of the original pure copper material .

【学位授予单位】：深圳大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TG663;TG453.9;TG146.11

【参考文献】