电感耦合等离子体原子发射光谱法测定无铅焊料中12种元素

发布时间：2018-01-17 22:29

本文关键词：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定无铅焊料中12种元素　出处：《冶金分析》2015年08期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：采用王水消解无铅焊料样品,基体匹配法绘制校准曲线消除基体干扰对测定结果的影响,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定无铅焊料中银、铜、铅、铁、锌、镉、砷、铝、锑、铋、铟、镍等12种元素的方法。在选定的实验条件下,方法中各元素的检出限在0.000 2~0.016μg/mL之间,各元素校准曲线线性相关系数均大于0.999 5。按照实验方法测定样品,加标回收率为87%~125%,测定结果的相对标准偏差(RSD,n=6)在0.25%~5.1%之间,测定结果与参考值一致。
[Abstract]:The lead-free solder sample was digested by Wang Shui and the calibration curve was drawn by matrix matching method to eliminate the influence of matrix interference on the determination results. Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP-AES) has been developed for the determination of silver, copper, lead, iron, zinc, cadmium, arsenic, aluminum, antimony, bismuth and indium in lead-free solders. Under the selected experimental conditions, the detection limit of each element in the method is between 0.000 2 渭 g / mL and 0.016 渭 g / mL. The linear correlation coefficients of calibration curves for each element were all greater than 0.999 5. According to the experimental method, the recoveries of the samples were 87 and 125, and the relative standard deviation (RSD) of the determination results was obtained. In the range of 0.25% and 5.1%, the results are in good agreement with the reference values.
【作者单位】：工业和信息化部电子第五研究所华东分所;工业和信息化部电子第五研究所;
【基金】：科技部创新基金项目资助(13C26243202123)
【分类号】：TG425;TG115.33
【正文快照】： 随着欧盟及中国RoHS法规的实施,消费类电子产品制造工艺中用到的有铅焊料逐渐被替代,无铅焊料作为主流的电子焊接基础材料被广泛应用到电子电器产品制造中[1-2]。元素组成及含量决定焊料的性能,所以焊料合金及其含量对焊点质量与可靠性有重要的影响。如铜元素含量异常可能导致

【参考文献】

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【共引文献】

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