以超支化聚酯为模板合成Ag-Cu合金粒子

发布时间：2018-01-20 16:13

  本文关键词： 超支化聚酯 模板 合成 Ag-Cu合金粒子　出处：《稀有金属材料与工程》2015年09期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：首先以季戊四醇为"核"、2,2-二羟甲基丙酸为支化单体通过逐步聚合的方法合成了第3代超支化聚酯。再以超支化聚酯为模板,通过还原技术合成了Ag-Cu合金粒子。对合成的超支化聚酯及Ag-Cu合金粒子用红外光谱、紫外光谱、X射线衍射仪、激光粒度仪、扫描电镜和热分析进行了表征。结果表明,在Ag-Cu合金粒子的表面有超支化聚酯存在。Ag-Cu合金粒子在210和450 nm处有较强紫外吸收峰。Ag-Cu合金粒子的X射线衍射峰与标准卡片基本一致。大部分Ag-Cu合金粒子的粒径在1.2μm左右。Ag-Cu合金粒子具有较好的热稳定性。
[Abstract]:The third generation hyperbranched polyester was synthesized by stepwise polymerization with pentaerythritol as the nucleus and 2-dimethylol propionic acid as the branching monomer, and then the hyperbranched polyester was used as the template. The Ag-Cu alloy particles were synthesized by reduction technique. The synthesized hyperbranched polyester and Ag-Cu alloy particles were characterized by infrared spectroscopy, UV X-ray diffractometer and laser particle size analyzer. The results of scanning electron microscopy and thermal analysis show that. There are hyperbranched polyester on the surface of Ag-Cu alloy particles. Ag-Cu alloy particles are in the range of 210 and 450. The X-ray diffraction peak of Ag-Cu alloy particle at nm is basically consistent with the standard card. The particle size of most Ag-Cu alloy particles is about 1.2 渭 m. Ag-Cu alloy particle. It has good thermal stability.
【作者单位】： 陕西理工学院;
【基金】：2013年校级人才启动项目(SLGQD13(2)-19) 陕西省自然科学研究计划(2013JK0681)
【分类号】：TG146.32
【正文快照】： 近几十年来,随着电子信息产业,特别是微电子技术、平板显示技术、太阳能电池和通讯技术的迅速发展,带动了电子浆料和超细金属粉末行业的蓬勃发展。其中银作为制备电子浆料的常用原料,受到了广泛关注[1-3]。然而由于银属于贵重金属,随着银在电子工业中用量的不断增加,人们迫切

【共引文献】

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3 ;[J];;年期

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本文编号：1448842