当前位置:主页 > 科技论文 > 金属论文 >

CuNiSnTi钎料钎焊立方氮化硼界面产物分析

发布时间:2018-01-23 01:28

  本文关键词: CuNiSnTi钎料 钎焊 立方氮化硼 界面产物 出处:《焊接学报》2015年08期  论文类型:期刊论文


【摘要】:采用扫描电镜、能谱仪、微区X射线衍射仪研究了Cu Ni Sn Ti活性钎料钎焊立方氮化硼(c-BN)界面产物的微观结构和形成机理,并运用动力学分析了界面反应产物的生长过程及反应激活能.结果表明,钎焊过程中CuNi Sn Ti钎料对c-BN具有良好的润湿性,钎料与c-BN发生化学反应,实现c-BN与钢基体的可靠连接;钎料与c-BN界面处生成Ti-N和Ti-B化合物新相,形成了钎料/Ti N/Ti B/Ti B2/c-BN的结构形式;在钎焊温度1 323~1 398 K,保温时间5~20 min之间依据抛物线生长法则指出界面处产生的化学反应和原子间的相互扩散是促使界面反应层形成与生长的主要因素及形成机理.
[Abstract]:The microstructure and formation mechanism of Cu Ni Sn Ti active filler metal brazing cubic boron nitride c-BN interface products were studied by SEM, EDS and XRD. The growth process and activation energy of the interfacial reaction products were analyzed by kinetics. The results show that the CuNi Sn Ti filler metal has good wettability to c-BN during brazing. The brazing metal reacts with c-BN to realize the reliable connection between c-BN and steel substrate. A new phase of Ti-N and Ti-B compounds was formed at the interface between brazing filler metal and c-BN, which formed the structure form of filler metal / Ti / Ti B / Ti B 2 / c-BN. The brazing temperature is 1 323N 1 398 K. According to the parabola growth rule, the chemical reaction at the interface and the diffusion between atoms are the main factors and the formation mechanism of the formation and growth of the interfacial reaction layer.
【作者单位】: 长春工程学院机电学院;一汽轿车股份有限公司;
【基金】:吉林省教育厅资助项目(吉教科合字[2014]第535号) 长春工程学院校种子基金资助项目(320140018)
【分类号】:TG454
【正文快照】: 0序言立方氮化硼(cubic boron nitride,c-BN)是一种新型超硬材料,具有高硬度、超耐磨、抗高温、耐腐蚀等优越的物理、化学和热稳定性能,在精密加工、石材加工、汽车制造、机械加工、建材、航空航天和新材料加工等领域得到广泛应用[1-4].c-BN与金属的连接,可以充分发挥两种材料

【参考文献】

相关期刊论文 前3条

1 丁文锋,徐九华,卢金斌,傅玉灿;高温钎焊立方氮化硼界面微结构[J];焊接学报;2004年05期

2 王毅;邱小明;卢广林;殷世强;;多元铜基活性钎料对c-BN的润湿性与微观组织[J];焊接学报;2009年02期

3 张志伟;徐九华;丁文锋;傅玉灿;;铜锡钛合金炉中钎焊立方氮化硼界面微观结构[J];焊接学报;2011年01期

【共引文献】

相关期刊论文 前10条

1 丁文锋;徐九华;沈敏;傅玉灿;肖冰;苏宏华;;活性元素Ti在CBN与钎料结合界面的特征[J];稀有金属材料与工程;2006年08期

2 陈建毅;黄辉;徐西鹏;;钎焊超硬磨料工具的研究进展[J];工具技术;2007年02期

3 杨敏旋;林铁松;甄公博;何鹏;;Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能[J];硅酸盐学报;2012年01期

4 杨长勇;徐九华;丁文锋;傅玉灿;;稀土La改性Ag-Cu-Ti钎料的显微组织和力学性能[J];焊接学报;2010年01期

5 卢金斌;穆云超;孟普;;钛基钎料真空钎焊立方氮化硼的分析[J];焊接学报;2010年05期

6 黄加林;傅玉灿;丁文锋;陈珍珍;徐九华;苏宏华;;石墨自润滑钎焊cBN砂轮节块界面微观结构[J];金刚石与磨料磨具工程;2011年01期

7 丁文锋;徐九华;周来水;傅玉灿;肖冰;苏宏华;;立方氮化硼超硬磨料与45钢钎焊接头残余应力有限元分析[J];机械工程学报;2007年05期

8 刘钢;邢湘利;陆嘉;李建忱;;ZrO_2陶瓷与钛合金非晶钎焊[J];机械工程学报;2013年22期

9 岳新艳;何超;石晓飞;;β-SiAlON-cBN陶瓷复合材料的制备与性能[J];材料与冶金学报;2014年04期

10 王毅;董文;雷凯;;立方氮化硼钎焊用CuNiTiIn系钎料组织及其钎焊性能研究[J];焊接;2013年07期

相关博士学位论文 前7条

1 卢广林;立方氮化硼仿生耐磨复合材料的制备及其研究[D];吉林大学;2011年

2 丁文锋;镍基高温合金高效磨削用单层钎焊立方氮化硼砂轮的研制[D];南京航空航天大学;2006年

3 姚兰;钴铬合金基牙科遮色瓷粉的制备与性能研究[D];华南理工大学;2013年

4 宋晓国;TiAl合金与Si_3N_4陶瓷钎焊工艺及机理研究[D];哈尔滨工业大学;2012年

5 陈晓光;SiC陶瓷与Ti-6Al-4V合金超声波辅助钎焊的润湿结合机制及工艺研究[D];哈尔滨工业大学;2013年

6 张雷;连续网络Cr_3C_2-Cu复合材料的制备和性能研究[D];北京科技大学;2015年

7 李萌启;超细TiOC_(0.5)颗粒增强超细晶Cu-Al基复合材料的制备与特性研究[D];北京交通大学;2015年

相关硕士学位论文 前10条

1 汪春花;钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构[D];吉林大学;2006年

2 童圣亭;单层钎焊CBN砂轮成型磨削钛合金的研究[D];南京航空航天大学;2007年

3 伦辛杰;放电等离子烧结制备c-BN/Cu基复合材料的组织与性能[D];吉林大学;2009年

4 陈珍珍;TiN颗粒增强银基复合钎料钎焊CBN磨粒的研究[D];南京航空航天大学;2009年

5 房赞;磨粒排布优化凸出精确可控自由型面截面砂轮制造新工艺基础研究[D];青岛理工大学;2011年

6 向孙祖;细粒度金刚石磨料钎焊工艺研究[D];南京航空航天大学;2012年

7 李峰;镍基高温合金高效磨削砂轮磨损研究[D];南京航空航天大学;2012年

8 郭高峰;单层有序钎焊CBN砂轮制备及其磨削性能的研究[D];广东工业大学;2013年

9 焦涛;BN/SiO_2与Nb的钎焊连接工艺及机理研究[D];哈尔滨工业大学;2013年

10 王天鹏;Ag-Cu-Ti+TiNp钎焊Si_3N_4陶瓷/42CrMo钢组织性能和数值模拟研究[D];哈尔滨工业大学;2012年

【二级参考文献】

相关期刊论文 前8条

1 丁文锋;徐九华;沈敏;傅玉灿;肖冰;苏宏华;;活性元素Ti在CBN与钎料结合界面的特征[J];稀有金属材料与工程;2006年08期

2 王毅;邱小明;卢广林;任露泉;;CuNiSnTi钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构[J];稀有金属材料与工程;2007年S3期

3 肖冰,徐鸿钧,武志斌,徐西鹏;Ni-Cr合金真空单层钎焊金刚石砂轮[J];焊接学报;2001年02期

4 肖冰,武志斌,徐鸿钧;银基钎料钎焊单层金刚石砂轮的研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2001年01期

5 卢广林;汪春花;王毅;邱小明;;Ag基钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构[J];吉林大学学报(工学版);2007年05期

6 李戈扬,王公耀,吴亮,李鹏兴,张流强,郑永铭;双靶反应溅射Ti-B-N复合膜的研制[J];上海交通大学学报;1997年04期

7 李远士,牛焱,付广艳,吴维庳;铁在双相Fe-Cu合金中的内-外氧化[J];中国有色金属学报;2000年02期

8 王明智,臧建兵,王艳辉;立方氮化硼表面镀Ti及其与金属粘结剂的作用[J];中国有色金属学报;1997年02期

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 王忠平,张赋升;铜基高温钎料中钴作用机制的研究[J];航空精密制造技术;2004年01期

2 李明雨,王春青,孔令超,高桥邦夫;激光加热控制微细焊点钎料熔融方法研究[J];机械工程学报;2004年10期

3 戚运莲,洪权,郭萍,刘向,赵永庆;一种中温耐蚀钛材用钎料[J];稀有金属快报;2005年09期

4 刘志高;杨建;丘泰;;电子器件用中温钎料的研究进展[J];电子元件与材料;2008年06期

5 陈登权;李伟;罗锡明;许昆;;电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展[J];贵金属;2009年03期

6 李聪;常磊;;银基粉末钎料粘接挥发性能的工艺试验和研究[J];舰船防化;2011年06期

7 高颂;庞晓辉;李亚龙;赵洋;;电感耦合等离子体原子发射光谱法测定钴基钎料中的硅含量[J];分析仪器;2012年01期

8 王星星;龙伟民;于新泉;裴夤];孙华为;程亚芳;;一种新型钎料的成型方法及应用[J];电焊机;2013年07期

9 ;刮擦钎料——铝及铝合金用的新型钎料[J];焊接;1970年03期

10 ;新钎料[J];机械工人技术资料;1975年05期

相关会议论文 前10条

1 季亚红;;银镉锌钎料中锌的测定[A];中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会论文集[C];1999年

2 毛忠汉;陈靖;;银铜钛活性钎料的特性及应用[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年

3 乔培新;龙伟民;于新泉;王海滨;李胜利;蒋胜宇;;基于可持续发展的绿色钎料[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年

4 徐琦;郑丽华;许异森;;15%银磷铜丝状钎料的研制[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年

5 冯武锋;王春青;钱乙余;;微组装无钎剂钎料真空激光加热铺展润湿行为[A];第九次全国焊接会议论文集(第2册)[C];1999年

6 尤伟民;雷俊红;;自钎剂铝钎料的技术经济性分析[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年

7 王永盛;;低银、无银钎料在我厂产品上的应用[A];中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集[C];1995年

8 乔培新;王海滨;龙伟民;邢进;;杂质元素铝对银铜锌钎料性能的影响[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年

9 刘泽光;;电子器件用中温钎料进展[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年

10 陈旭;宋洁;;63Sn-37Pb焊锡钎料的循环特性和多轴疲劳研究[A];中国力学学会学术大会'2005论文摘要集(下)[C];2005年

相关重要报纸文章 前2条

1 记者 孙毅 胡晓梅 通讯员 柴庆章;宇光焊丝绿色钎料为“神舟”强身[N];河北经济日报;2012年

2 李欣生;如何焊接铜铝接头[N];河北科技报;2001年

相关硕士学位论文 前10条

1 黎华栋;超声波作用下铝合金表面钎料液滴的动态铺展及润湿行为研究[D];哈尔滨工业大学;2013年

2 李永;层状复合钎料制备工艺研究[D];机械科学研究总院;2013年

3 张靓颖;存放环境对锌铝钎料微观组织及力学性能的影响[D];郑州大学;2012年

4 吕志勇;活性涂层钎料的制备及其钎焊金刚石膜的研究[D];河北工业大学;2004年

5 王名科;新型金刚石钎料及钎焊机理的研究[D];浙江理工大学;2013年

6 耿园月;超声场作用下液/固界面润湿及钎料填缝行为研究[D];北京工业大学;2012年

7 颜新奇;ZnAl15钎料脆化机理研究[D];郑州大学;2013年

8 朱建勇;BNi2钎料粉末研制[D];中南大学;2005年

9 蒋会荣;快速凝固Al-Cu-Si钎料薄带脆性的研究[D];兰州理工大学;2003年

10 徐森;钛基非晶钎料真空钎焊TC4钛合金[D];郑州大学;2014年



本文编号:1456300

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/jinshugongy/1456300.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户c4a41***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com