Cu-25Cr合金的强流脉冲电子束表面改性(英文)
本文关键词: Cu-Cr合金 表面改性 强流脉冲电子束 显微组织 出处:《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2015年06期 论文类型:期刊论文
【摘要】:采用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对真空感应熔炼法制备的Cu-25Cr合金进行表面改性处理,所选用的脉冲次数范围为1~100。采用扫描电镜和X射线衍射技术对HCPEB处理前后样品表面的形貌和显微组织进行研究。结果显示,当脉冲次数增加到10次后,样品表面形貌会发生显著变化。在HCPEB处理过程中所产生的动态温度场使Cu-25Cr合金表面形成典型的熔坑组织。同时,该过程中所累积的准静态热应力场导致样品表面出现微裂纹,其数量随脉冲次数的增加而增大。另外,HCPEB处理还使Cu-25Cr合金表面发生液相分离现象,产生大量细小的Cr球。在上述特征组织的综合作用下,样品表面的粗糙度随脉冲次数的增加而增长。
[Abstract]:The surface modification of Cu-25Cr alloy prepared by vacuum induction melting was carried out by using high current pulsed electron beam technique. The pulse number range is 1: 100. The surface morphology and microstructure of the samples before and after HCPEB treatment were studied by scanning electron microscopy and X-ray diffraction. The results show that: 1. When the number of pulses increases to 10. The surface morphology of the sample will change significantly. The dynamic temperature field produced during the treatment of HCPEB makes the surface of Cu-25Cr alloy form a typical melting pit structure at the same time. The quasi-static thermal stress field accumulated in the process leads to the appearance of microcracks on the surface of the sample, and the number of microcracks increases with the increase of the number of pulses. HCPEB treatment also resulted in liquid phase separation on the surface of Cu-25Cr alloy, resulting in a large number of small Cr spheres. The surface roughness of the sample increases with the increase of pulse number.
【作者单位】: 重庆理工大学材料科学与工程学院;西安交通大学理学院;
【基金】:Projects(51101177,51401040,51171146,51171216) supported by the National Natural Science Foundation of China Project(CSTC2012JJA245) supported by the Natural Science Foundation of Chongqing,China
【分类号】:TG178
【正文快照】: obtaining optimized microstructures for Cu-Cr alloys1 Introductioneffectively.Nowadays,a variety of novel techniques,such as mechanical alloying[6],melt spinning[7],Due to an excellent combination of mechanicalvacuum induction melting[8],and electromagne
【参考文献】
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【共引文献】
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【二级参考文献】
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本文编号:1472009
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