微米锡刷镀层对AgCuZnSn钎料性能的影响
本文关键词： 锡刷镀层 银钎料 熔化温度 润湿性 抗拉强度 出处：《焊接学报》2015年03期 论文类型：期刊论文
【摘要】：以BAg34Cu Zn Sn钎料为研究对象,在其表面刷镀微米锡层,利用SEM和XRD表征锡刷镀层的组织和结晶取向,采用差热分析仪(DSC)、润湿试验炉、万能拉伸试验机分析刷镀锡含量对钎料熔化温度、润湿性、抗拉强度的影响,并对刷镀锡后钎料的电阻率和断后伸长率进行了讨论.结果表明,BAg34Cu Zn Sn钎料表面微米锡刷镀层平整、致密,孔隙率小,结晶晶粒呈现明显的(200),(112)择优取向.随着钎料表面刷镀锡含量升高,Ag Cu Zn Sn钎料的DSC吸热峰向左偏移、熔化温度逐渐降低,钎料润湿面积和断后伸长率呈上升趋势,而钎料的抗拉强度和电阻率逐渐下降.在刷镀锡含量为2.0%时,钎料的润湿面积和断后伸长率最大,而钎料熔化温度、抗拉强度和电阻率最低.
[Abstract]:BAg34Cu Zn Sn solder was used as the research object. The microstructure and crystal orientation of the tin brush coating were characterized by SEM and XRD on its surface. The influence of tin content on melting temperature, wettability and tensile strength of solder was analyzed by universal tensile tester. The resistivity and elongation of the solder after brushing are discussed. The results show that the micrometer tin brush coating on the surface of BAg34Cu Zn solder is smooth, compact, and its porosity is small. With the increase of brushing tin content on the solder surface, the DSC endothermic peak of Ag Cu Zn Sn solder shifted to the left, the melting temperature gradually decreased, and the wetting area and elongation of the solder increased. However, the tensile strength and resistivity of the solder decreased gradually, and the wetting area and elongation after breaking were the largest when the tin content was 2.0, while the melting temperature, tensile strength and resistivity of the solder were the lowest.
【作者单位】： 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【基金】：国家重点基础研究发展计划项目(973计划,2012CB723902) 国家高技术研究发展计划项目(863计划,2012AA040208)
【分类号】：TG425
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，本文编号：1539283
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