Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSb无铅钎料润湿性

发布时间：2018-02-27 12:11

  本文关键词： 无铅钎料 润湿性 氛围 钎剂　出处：《焊接学报》2015年01期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：研究了微量Sb元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料润湿性的影响,采用润湿平衡法探讨了Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb钎料在不同氛围和不同钎剂条件下的润湿性能.结果表明,微量的Sb元素可以显著提高Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料润湿性.在氮气氛围条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb钎料的润湿性得到显著改善,主要基于氮气氛围减小熔融钎料的氧化.辅助不同的钎剂,钎料的润湿性差异较大,选择合适的钎剂可以明显提高Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb钎料的润湿性.
[Abstract]:The effect of trace SB element on wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder was studied. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x SB solder in different atmosphere and flux was investigated by wetting balance method. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb solder can be significantly improved by trace SB element. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb solder is greatly improved by reducing the oxidation of the molten solder in nitrogen atmosphere. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x SB solder varies greatly, and the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x SB solder can be improved obviously by selecting appropriate flux.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;Department
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51475220) 江苏省自然科学基金资助项目(BK2012144) 江苏省省属高校自然科学基金资助项目(12KJB460005)
【分类号】：TG425

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1542617