树脂结合剂金刚石线锯的研究进展

发布时间：2018-03-24 10:03

  本文选题：线锯切割技术　切入点：硬脆材料　出处：《轻工机械》2013年06期

【摘要】：随着太阳能电池制造业的发展,大直径硅片需求量日益增加,线锯切割技术得到广泛应用。文章概述了树脂结合剂金刚石线锯的研究现状,并提出树脂结合剂金刚石线锯的发展趋势是研究多层树脂结合剂金刚石线锯、缩小锯丝直径、采用高分子材料代替金刚石磨粒、提高锯丝使用寿命。
[Abstract]:With the development of solar cell manufacturing industry, the demand for large diameter silicon wafer is increasing day by day, and the cutting technology of wire saw is widely used. The research status of resin bonded diamond wire saw is summarized in this paper. The development trend of resin binder diamond wire saw is to study multilayer resin bond diamond wire saw, to reduce the diameter of saw wire, to use polymer material instead of diamond abrasive particles, and to improve the service life of saw wire.
【作者单位】： 特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室(浙江工业大学);
【基金】：国家自然科学基金(51075367) 浙江省自然科学基金(Y1090931);浙江省自然科学基金(Y106065)
【分类号】：TM914.4

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1657807