纳米-微米颗粒增强复合钎料研究最新进展

发布时间：2018-03-30 16:11

  本文选题：无铅钎料　切入点：界面组织　出处：《中南大学学报(自然科学版)》2015年01期

【摘要】：综合评论含纳米-微米颗粒无铅钎料研究与应用现状,分别介绍国内外针对金属、化合物、陶瓷、碳纳米管及高分子几种颗粒对无铅钎料性能的影响。主要从无铅钎料内部组织、界面组织、熔化特性、润湿性、力学性能和蠕变性能几方面探讨颗粒对钎料组织和性能的影响。同时简述颗粒增强的无铅钎料在应用过程中出现的问题及相应的解决措施,并对颗粒增强无铅钎料的发展趋势进行分析和展望。
[Abstract]:The research and application status of lead-free solder containing nanometer-micron particles are reviewed, and the metal, compound and ceramics are introduced respectively at home and abroad. Effects of carbon Nanotubes and Polymer particles on the Properties of Lead-free solders. The effects of particles on the microstructure and properties of solder are discussed from the aspects of mechanical properties and creep properties. The problems in the application of lead-free solders reinforced by particles and the corresponding solutions are briefly described. The development trend of Particle-reinforced lead-free solder is analyzed and prospected.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室;Department
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51475220) 江苏省自然科学基金资助项目(BK201244) 江苏省高校自然科学基金资助项目(12KJB460005) 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放基金资助项目(JSAWS-11-05)~~
【分类号】：TG425

【参考文献】

相关期刊论文 前10条

1 ;Effects of nano-sized Ag reinforcing particulates on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints[J];International Journal of Minerals Metallurgy and Materials;2009年06期

2 杜长华;王涛;甘贵生;黄文超;唐明;曹明明;;纳米颗粒复合钎料的研究进展[J];重庆理工大学学报(自然科学);2012年06期

3 刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;;纳米结构强化的新型Sn-Ag基无铅复合钎料[J];材料工程;2009年08期

4 张柯柯;韩丽娟;王要利;张鑫;祝要民;;Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究[J];材料工程;2010年10期

5 郝虎;李广东;史耀武;夏志东;雷永平;郭福;李晓延;;Sn晶须形态的研究[J];材料科学与工艺;2010年01期

6 张柯柯;王要利;樊艳丽;祝要民;张鑫;阎焉服;;RE含量及环境条件对SnAgCu钎焊接头蠕变断裂寿命的影响[J];稀有金属材料与工程;2007年08期

7 邰枫;郭福;申灏;刘建萍;;纳米Ag颗粒增强复合钎料蠕变性能的研究[J];稀有金属材料与工程;2010年06期

8 张新平;尹立孟;于传宝;;电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J];材料研究学报;2008年01期

9 张亮;薛松柏;禹胜林;韩宗杰;皋利利;卢方焱;盛重;;有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用[J];电焊机;2008年09期

10 刘晓英;马海涛;王来;;超细氧化物颗粒对Sn-58Bi钎料组织及性能影响[J];大连理工大学学报;2008年01期

【共引文献】

相关期刊论文 前10条

1 杜长华;王涛;甘贵生;黄文超;唐明;曹明明;;纳米颗粒复合钎料的研究进展[J];重庆理工大学学报(自然科学);2012年06期

2 杨志;孙勇;吴敏;;无铅焊料Sn-Ag-Sb系列合金的研究与开发[J];材料导报;2006年07期

3 刘亮岐;尹立孟;张新平;;电子垃圾问题面临的挑战与解决途径[J];材料导报;2008年09期

4 崔海坡;程恩清;;基于子模型法的焊点热应力分析[J];材料导报;2011年24期

5 韩宗杰;薛松柏;王俭辛;张亮;禹胜林;;半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究[J];材料工程;2008年09期

6 闫剑锋;邹贵生;李健;吴爱萍;;纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究[J];材料工程;2010年10期

7 张柯柯;韩丽娟;王要利;张鑫;祝要民;;Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究[J];材料工程;2010年10期

8 刘文胜;邓涛;马运柱;彭芬;黄国基;;稀土元素对无铅焊料性能的影响[J];材料科学与工程学报;2011年05期

9 于洋;史耀武;夏志东;雷永平;郭福;李晓延;;BGA焊点剪切性能的评价[J];稀有金属材料与工程;2009年03期

10 张新平;尹立孟;于传宝;;电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J];材料研究学报;2008年01期

相关会议论文 前1条

1 韩彬;檀正东;周旋;陈勇;王海英;李明雨;史建卫;;激光软钎焊技术在SMT领域内的研究现状与展望[A];2014中国高端SMT学术会议论文集[C];2014年

相关硕士学位论文 前10条

1 巩长青;山东LWGT有限公司热轧退火酸洗生产线可行性研究[D];中国海洋大学;2010年

2 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年

3 张瑾;气相法制备超细锡基无铅焊料粉体的研究[D];昆明理工大学;2010年

4 周超;聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其单体的制备与性能研究[D];东华大学;2011年

5 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年

6 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年

7 阮涛;W-50Cu与Mo-15Cu的制备研究[D];中南大学;2011年

8 刘亮岐;电子封装铝软钎焊用Sn-Zn基钎料的研究[D];华南理工大学;2011年

9 夏建民;BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究[D];华南理工大学;2011年

10 郑小平;原位自生Mg_2Si/Mg基复合材料的组织和高温蠕变行为的研究[D];华南理工大学;2011年

【二级参考文献】

相关期刊论文 前10条

1 江炎兰,张金春,王杰,张勇;纳米材料的性能与应用——金属及其合金[J];兵器材料科学与工程;2001年06期

2 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究[J];半导体技术;2006年05期

3 韩潇;丁汉;盛鑫军;张波;;CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测[J];半导体学报;2006年09期

4 秦飞;白洁;安彤;;板级电子封装跌落／冲击中焊点应力分析[J];北京工业大学学报;2007年10期

5 黄诚,宋波,毛t熀，

本文编号：1686641