镀锡板钼酸盐-植酸体系电化学钝化膜的制备及性能研究

发布时间：2018-03-31 09:19

  本文选题：镀锡板　切入点：钼酸盐　出处：《稀有金属材料与工程》2015年08期

【摘要】：本工作用电化学方法对镀锡板进行钝化处理。采用硫酸铜点滴实验、电化学交流阻抗、Tafel曲线和扫描电子显微镜等方法检验膜层的性能。研究了电流密度、添加物、钝化时间等因素对钝化膜耐腐蚀性的影响,得出钝化膜的耐蚀性随着钝化时间的增大呈现先增大后趋于平稳的趋势,当钝化时间达到40 s时钝化膜的耐蚀性能最佳。优化出了最佳钝化工艺:钼酸钠25 g·L 1;植酸6.5 g·L 1;p H=4.5;钝化时间40 s;Jk=1.5 m A·cm-2。钝化处理后的膜层均匀平整的覆盖了镀锡板表面,膜层的腐蚀电位正移0.108 V,腐蚀电流降低2.3577×10-5 A·cm-2,硫酸铜点滴时间提高了23.3 s,电化学钝化效果接近铬酸盐钝化效果,有效提高了镀锡板的耐蚀性能。
[Abstract]:In this work, the passivation treatment of tin plating plate was carried out by electrochemical method. The properties of the film were examined by copper sulfate drip test, electrochemical impedance spectroscopy (EIS) Tafel curve and scanning electron microscope (SEM). The current density and additives were studied. The influence of passivation time and other factors on the corrosion resistance of passivation film is obtained. The corrosion resistance of passivation film increases first and then tends to steady with the increase of passivation time. When the passivation time is up to 40 s, the passivation film has the best corrosion resistance. The optimum passivation process is: sodium molybdate 25 g / L, phytic acid 6.5 g / L / L, phytic acid 6.5 g / L, Passivation time 40 s ~ (-1) Jkn 1.5 m ~ (-1) cm ~ (-2). The corrosion potential of the film is 0.108 V, the corrosion current is decreased by 2.3577 脳 10 ~ (-5) A cm ~ (-2), the dropping time of copper sulfate is increased by 23.3 s, the electrochemical passivation effect is close to that of chromate passivation, and the corrosion resistance of tinplate is improved effectively.
【作者单位】： 沈阳理工大学;
【分类号】：TG174.4

【参考文献】

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本文编号：1690103