La对Sn-0.3Ag-0.7Cu回流焊点纳米力学性能影响

发布时间：2018-04-10 17:45

  本文选题：纳米压痕 + 稀土元素La　； 参考：《焊接学报》2015年09期

【摘要】：随着电子产业的不断发展,对微连接焊点可靠性的要求越来越高.文中在Sn-0.3Ag-0.7Cu的基础上添加第四种微量元素La,并制备出多种不同铼含量的焊球,通过回流焊得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La焊点.采用纳米压痕仪对焊点进行一次加载—卸载试验,对试验所得到的载荷—位移数据通过采用Ma物理反解析法可得出焊点的纳米压痕硬度H、弹性模量E及蠕变速率敏感指数m等焊点的性能参数.研究稀土元素La对焊点纳米力学性能的影响.结果表明,随着微量稀土元素La含量的增加,焊点的硬度、弹性模量表现出明显的增长趋势,而且抗蠕变性能随着铼含量的上升呈线性上升趋势.
[Abstract]:With the development of electronic industry, the reliability of microconnection solder joint is becoming more and more important.On the basis of Sn-0.3Ag-0.7Cu, the fourth trace element La was added, and various kinds of ball with different rhenium content were prepared. The Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La solder joint was obtained by reflux welding.A loading-unloading test of solder joint was carried out by using nano indentation instrument.Based on the load-displacement data obtained from the test, the properties of solder joints such as hardness H, modulus of elasticity E and creep rate sensitive index m of nano-indentation of solder joints can be obtained by using Ma physical inverse analytical method.The effect of rare earth element La on the mechanical properties of solder joints was studied.The results show that the hardness and elastic modulus of solder joints increase obviously with the increase of La content of rare earth elements, and the creep resistance increases linearly with the increase of rhenium content.
【作者单位】： 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
【分类号】：TG407

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1732269