不同碳含量对银钎料钎焊性能的影响
本文选题:残留碳 + 润湿性 ; 参考:《稀有金属》2015年06期
【摘要】:通过不同的轧制工艺获得表层含碳量不同的钎料合金,采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等分析手段对其进行钎焊性能研究。结果表明,有油轧制的钎料会在其表面残留一层厚度约为0.5~7.0μm含碳层;碳在钎料表面主要以游离的碳分子和Zn C8,C2Cd O4形式存在;随着碳含量的增加(0%~1%),钎料在基体上的润湿及抗拉强度逐渐降低,润湿面积由356.8 mm2降低到65.3mm2,抗拉强度由387.2 MPa降低到89.5 MPa,得出钎料中的碳含量应控制在0.005%以下;观察钎料润湿和焊接后界面,钎料表面的含碳层存在几种不同的形式,部分碳分子来不及上浮到表面而被包裹在钎料内部,在其内部成为游离的碳分子;部分碳分子随着钎料的熔化开始上浮,处于钎料周围,随着钎料的熔化铺展,这些碳分子颗粒被液态钎料推到了铺展的最前沿,在液态钎料周围形成一个包围圈;还有部分碳原子扩散到钢基体中,与钢中的铬、镍、铁等形成碳化物。
[Abstract]:The brazing properties of brazing alloys with different surface carbon content were studied by means of metallographic microscope (OM), scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD).The results show that there is a residual layer of 0.5 ~ 7.0 渭 m carbon layer on the surface of the filler metal with oil rolling, and the carbon exists mainly in the form of free carbon molecule and Zn C _ 8 C _ 2CD _ 4 on the surface of the filler metal.With the increase of carbon content, the wetting and tensile strength of the filler metal on the matrix decreases gradually, the wetting area decreases from 356.8 mm2 to 65.3 mm-2, and the tensile strength decreases from 387.2 MPa to 89.5 MPA. The results show that the carbon content in the filler metal should be controlled below 0.005%.When the solder wetting and welding interface are observed, there are several different forms of carbon layer on the solder surface. Some carbon molecules are encapsulated in the solder and become free carbon molecules in the solder.Some of the carbon molecules begin to float with the melting of the solder and are around the solder. With the melting and spreading of the solder, these carbon molecular particles are pushed to the forefront of the spreading by the liquid solder, forming an envelop around the liquid solder.Some of the carbon atoms diffuse into the steel matrix and form carbides with chromium, nickel and iron in the steel.
【作者单位】: 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;河南质量工程职业学院;
【基金】:国家科技部“863”计划项目(2012AA040208) 郑州市重大科技专项(121PZDZX001)资助
【分类号】:TG425
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,本文编号:1764392
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