轧制工艺对银钎料流铺性的影响

发布时间：2018-04-22 15:09

  本文选题：残留碳 + 润湿性　； 参考：《材料科学与工艺》2015年01期

【摘要】：采用扫描电镜、XRD等分析手段对有油和无油轧制后的银基钎料进行研究.结果表明,有油轧制的钎料会在其表面残留一层含碳层,含碳层的厚度约为3~7μm;所选银钎料的主要的相组成为Cu Zn、Ag Cd、(Ag,Cu)5Zn8、Ag Cd19等,碳在钎料表面主要以游离的碳分子和Zn C8、C2Cd O4形式存在;钎料表面的含碳层在钎料熔化后将以三种不同的形式存在,部分碳分子来不及上浮到表面而被包裹在钎料内部;部分碳分子随着钎料的熔化铺展,被液态钎料推到了铺展的最前沿,在液态钎料周围形成一个包围圈;还有一部分形成含碳的复杂化合物,其存在都将明显降低钎料对钢基体的润湿性,影响后续的焊接强度等.
[Abstract]:The silver based solder after rolling with oil and oil was studied by means of scanning electron microscope (SEM) and X-ray diffraction (XRD). The results show that there is a layer of carbon layer on the surface of the filler metal with oil rolling, and the thickness of the carbon layer is about 3 ~ 7 渭 m, the main phase composition of the selected silver filler metal is Cu Cd19, the carbon is mainly in the form of free carbon molecule and Zn C _ 8C _ 2CD _ 4 on the surface of the solder. The carbon-containing layer on the solder surface will exist in three different forms after the solder melts, some carbon molecules will be wrapped inside the solder before floating to the surface, and some carbon molecules will spread out as the solder melts. The solder is pushed to the front of the spreading by liquid solder, forming an envelop around the liquid solder, and some complex compounds containing carbon, which will obviously reduce the wettability of solder on steel substrate and affect the welding strength of subsequent solder.
【作者单位】： 新型钎焊材料与技术国家重点实验室(郑州机械研究所);河南质量工程职业学院;
【基金】：国家重点基础研究发展规划资助项目(2012CB723902) 郑州市重大科技专项资助项目(121PZDZX001)
【分类号】：TG425;TG335

【参考文献】

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