在不同pH值模拟酸雨溶液中纯铜的腐蚀行为

发布时间：2018-05-16 08:48

  本文选题：金属材料 + 材料失效与保护　； 参考：《材料研究学报》2015年01期

【摘要】：使用电化学阻抗(EIS)、X射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)等手段,研究了纯铜在不同p H值模拟酸雨溶液中的腐蚀行为。结果表明,在不同p H值的模拟酸雨溶液中纯铜的阻抗谱特征有很大差异,说明纯铜有不同的腐蚀机制。XPS分析结果表明,在模拟酸雨溶液的p H值为3时纯铜表面主要生成Cu2O,p H值为5时表面主要生成Cu O,p H值为6时表面生成Cu2O和Cu O的混合物。O2和H+共同影响纯铜的腐蚀历程,在低p H值环境中腐蚀的控制步骤是溶解氧通过双电层的扩散,H+的存在起促进作用。随着p H值的升高H+的促进作用逐渐减弱,纯铜的腐蚀主要受氧的去极化过程控制。
[Abstract]:The corrosion behavior of pure copper in different pH value simulated acid rain solution was studied by means of electrochemical impedance spectroscopy (EIS) X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and scanning electron microscope (SEM). The results show that the impedance spectra of pure copper in simulated acid rain solutions with different pH values are very different, which indicates that pure copper has different corrosion mechanisms. XPS analysis results show that pure copper has different corrosion mechanisms. When the pH value of simulated acid rain solution is 3, Cu _ 2O _ 2 / H is mainly formed on the surface of pure copper with Cu _ 2O _ 2 / H value = 5. The mixture of Cu2O and CuO on the surface of simulated acid rain solution with a value of 6. O _ 2 and H has a common effect on the corrosion mechanism of pure copper. The controlling step of corrosion in low pH environment is the diffusion of dissolved oxygen through the double electric layer to promote the existence of H. With the increase of pH value, the promoting effect of H decreases gradually, and the corrosion of pure copper is mainly controlled by the depolarization process of oxygen.
【作者单位】： 广东电网有限责任公司电力科学研究院;中国科学院金属研究所;
【基金】：广东电网公司项目K-GD2013-0498002-001资助~~
【分类号】：TG172

【参考文献】

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