导电胶的研究进展

发布时间：2018-06-04 20:59

  本文选题：复合材料 + 导电胶　； 参考：《贵金属》2015年01期

【摘要】：导电胶是一种非常重要的无铅连接材料。介绍了导电胶的组成及分类,概括了几种典型的导电胶导电机理,阐述了近年来提高导电胶综合性能的研究进展,展望了导电胶的未来发展形势。
[Abstract]:Conductive adhesive is a very important lead-free bonding material. This paper introduces the composition and classification of conductive adhesive, summarizes several typical conductive mechanisms of conductive adhesive, expounds the research progress of improving the comprehensive properties of conductive adhesive in recent years, and looks forward to the future development of conductive adhesive.
【作者单位】： 昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;
【基金】：国家支撑计划项目(2012BAE06B05) 国家科研院所技术开发研究专项(2014EG115007)
【分类号】：TG492

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1978807