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激光诱导击穿光谱法对焊接接头表面渗铜区铜元素的深度分布分析

发布时间:2018-06-11 10:57

  本文选题:激光诱导击穿光谱法 + 铜衬垫 ; 参考:《冶金分析》2015年01期


【摘要】:采用激光诱导击穿光谱法(LIBS)对不同工艺下的焊接接头根部中心区域进行了铜的深度分布分析,探讨了不同材料的LIBS激发脉冲数目与其剥蚀深度的相关性,发现在10个脉冲内脉冲数目与剥蚀深度有良好的一次线性关系,同样的脉冲数目激发焊材所得的剥蚀深度要小于铜衬垫,并由此计算了焊接接头根部中心部位渗铜区域的深度。同时,绘制了匹配的中低合金钢的定量分析校准曲线,并对不同渗铜区深度方向的铜含量进行了分布分析,发现不同工艺下的焊接接头的渗铜程度有较大差别:带铜垫脉冲控制工艺焊接的接头在某些区域出现了较为严重的渗铜现象,表面渗铜质量分数超过了0.5%,同时渗铜深度超过了50μm;铜垫短弧控制工艺焊接的SY2样品有少量渗铜,但表面渗铜质量分数均没有超过0.5%,且渗铜深度均不到10μm;而无铜垫脉冲控制工艺焊接样品SY3则表面没有出现渗铜现象。
[Abstract]:Laser induced breakdown spectroscopy (LIBS) was used to analyze the depth distribution of copper in the central region of the root of welded joints under different processing conditions. The correlation between the number of LIBS excitation pulses and the denudation depth of different materials was discussed. It is found that there is a good linear relationship between the number of pulses and the denudation depth within 10 pulses, and the denudation depth of the welding material excited by the same number of pulses is smaller than that of the copper liner, and the depth of copper infiltration in the center of the root of the welded joint is calculated. At the same time, the calibration curve of matching medium and low alloy steel is drawn, and the distribution of copper content in different depth direction of copper infiltration zone is analyzed. It is found that there are great differences in the degree of copper penetration in welded joints with different processes: the copper infiltrating phenomenon appears in some regions of the welded joints with copper pad pulse control process. The mass fraction of copper permeated on the surface is more than 0.5 and the depth of copper permeation is over 50 渭 m. However, the mass fraction of surface copper permeation is not more than 0.5 and the depth of copper infiltration is less than 10 渭 m, while no copper infiltration occurs on the surface of the welding sample SY3 without copper pad pulse control.
【作者单位】: 钢铁研究总院;金属材料表征北京市重点实验室;中国石油天然气管道科学研究院;
【基金】:2011年科技部创新方法专项(2011IM010600)
【分类号】:TG407;O657.3

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号:2004955

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