固溶处理对电子束熔炼镍基740合金组织与硬度的影响

发布时间：2018-06-14 09:40

  本文选题：固溶处理 + 电子束熔炼　； 参考：《材料热处理学报》2015年12期

【摘要】：利用电子束熔炼技术制备了镍基740高温合金,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪和维氏硬度计对740合金显微组织与硬度进行了表征,研究了固溶温度与时间对740合金显微组织与硬度的影响。结果表明,当固溶温度低于1210℃时,随着固溶温度的增加,TiNiSi相逐渐固溶到基体中。在1210℃进行固溶,随着固溶时间的增加,基体中一次MC碳化物尺寸减小。当固溶温度为1220℃时,长时间的固溶处理导致M_(23)C_6碳化物的分解,时效后晶界的G相由筏化的γ'相转变而来。1210℃与1220℃固溶处理2 h后时效处理得到的二次相平均尺寸均小于30 nm,其体积分数均为40%左右。在1230℃固溶将会导致固溶微孔的形成。740合金的维氏硬度值随固溶时间的增加变化不大,时效后合金的硬度显著增加,其值由位错之间以及位错与二次相的相互作用决定。
[Abstract]:Nickel-based 740 superalloy was prepared by electron beam melting. The microstructure and hardness of 740 alloy were characterized by scanning electron microscopy, transmission electron microscope X-ray diffraction and Vickers hardness tester. The effect of solution temperature and time on microstructure and hardness of 740 alloy was studied. The results show that when the solution temperature is lower than 1210 鈩，

本文编号：2016933