SnAgCu-xEu钎料润湿性能及焊点力学性能研究

发布时间：2018-07-05 16:37

  本文选题：无铅钎料 + 润湿性　； 参考：《稀土》2015年04期

【摘要】：采用润湿平衡法研究SnAgCu-xEu无铅钎料在Cu基板表面的润湿性能,分析SnAgCu-xEu焊点的力学性能和断口形貌。结果表明,Eu的添加可以显著改善SnAgCu钎料和焊点的性能,随着Eu含量的增加,钎料的润湿时间和润湿力、焊点力学性能先增加后减小,Eu的最佳添加量为0.04%左右时,SnAgCu-0.04Eu焊点力学性能最佳,提高幅度为25%,焊点断口分布均匀细小的韧窝,焊点断裂模式为韧性断裂。
[Abstract]:The wettability of SnAgCu-xEU solder on Cu substrate surface was studied by wetting equilibrium method. The mechanical properties and fracture morphology of SnAgCu-xEU solder joint were analyzed. The results show that the properties of SnAgCu solder and solder joint can be significantly improved by adding EU. With the increase of EU content, the wetting time and wettability of solder can be improved. When the mechanical properties of solder joints are increased firstly and then decreased by 0.04%, the mechanical properties of SnAgCu-0.04EU solder joints are the best, the increasing amplitude is 25%, the dimples with uniform distribution of fracture surface of solder joints are fine, and the fracture mode of solder joints is ductile fracture.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系;
【基金】：国家自然科学基金项目(51475220) 江苏省高校自然科学基金项目(12KJB460005) 江苏省自然科学基金项目(BK201244)
【分类号】：TG454;TG425

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2100931