铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型

发布时间：2018-08-30 19:10

【摘要】：采用一浴法对铜进行了热浸镀铝试验,热浸镀时间为10~25s,热浸镀温度为963~1 013K。研究了热浸镀温度和时间对铜铝复合材料界面扩散层厚度的影响,采用XPL-15型偏光显微镜(PM)测量铜铝复合材料扩散层厚度,并依据热浸镀铝试验建立了铜铝复合材料界面扩散层生长动力学模型。结果表明,铜铝复合材料界面扩散层的生长动力学符合抛物线扩散规律,与热浸镀温度的指数成正比,与热浸镀时间成抛物线增长关系;铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型的修正系数k与时间t存在线性关系。
[Abstract]:The hot-dip aluminum plating test was carried out on copper by one-bath method. The hot-dip plating time was 10 ~ 25s and the hot-dip temperature was 963 ~ 1013K. The effect of hot-dip temperature and time on the thickness of interfacial diffusion layer of Cu-Al composite was studied. The thickness of diffusion layer of Cu-Al composite was measured by XPL-15 polarizing microscope (PM). The growth kinetics model of interfacial diffusion layer of Cu-Al composite was established based on hot-dip aluminum plating test. The results show that the growth kinetics of the interfacial diffusion layer of Cu-Al composite is in accordance with the law of parabola diffusion, which is proportional to the exponent of the hot-dip plating temperature and parabola growth with the hot-dip time. There is a linear relationship between the coefficient k of the growth kinetic model of the diffusion layer and the time t.
【作者单位】： 上海理工大学机械工程学院;上海理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51201107) 上海市教委科研创新资助项目(11YZ112) 上海市科委基础重点资助项目(10JC1411800)
【分类号】：TG174.4

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2214023