纳米晶NdFeB薄膜的电沉积机理（英文）

发布时间：2018-09-07 10:52

【摘要】：采用直流电沉积法在铜基体表面制备纳米晶NdFeB薄膜。利用扫描电镜、能谱、振动样品磁强计和动电位极化技术对样品进行表征。采用循环伏安和电化学阻抗技术对NdFeB膜电沉积初期的电化学行为进行研究。结果表明,电沉积制备的NdFeB膜的耐蚀性能优于传统烧结法制备的NdFeB膜的耐蚀性能。纳米晶NdFeB磁性薄膜的电沉积初期遵循3D瞬时成核/生长机制,电荷转移为速控步骤。随着外加沉积电位的增大,异质成核/生长逐渐转变为同质成核/生长,因此电沉积过程的电荷转移电阻减小。
[Abstract]:Nanocrystalline NdFeB films were deposited on copper substrates by DC electrodeposition. The samples were characterized by scanning electron microscope, energy spectrum, vibrating sample magnetometer and potentiodynamic polarization technique. The electrochemical behavior of NdFeB films was studied by cyclic voltammetry and electrochemical impedance spectroscopy. The results show that the corrosion resistance of NdFeB films prepared by electrodeposition is better than that of NdFeB films prepared by traditional sintering method. The initial electrodeposition of nanocrystalline NdFeB magnetic films follows the 3D instantaneous nucleation / growth mechanism, and charge transfer is a rapid control step. With the increase of the external deposition potential, the heterogeneous nucleation / growth gradually changes to homogeneous nucleation / growth, so the charge transfer resistance decreases during the electrodeposition process.
【作者单位】： 滨州学院化学工程系;山东师范大学化学化工与材料科学学院;
【基金】：Project(2008BS04030)supported by Research Award Fund for Outstanding Young Scientists in Shandong Province,China
【分类号】：TG174.4

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