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金属表面机械扭压处理组织性能研究

发布时间:2018-09-18 14:12
【摘要】:利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响。结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面摩擦系数降低,耐磨性提高;T2纯铜的显微硬度由退火态的92HV提高到220HV。SMPT工艺可以使材料表层晶粒尺寸细化,并提高材料表层力学性能,可以作为制备细晶材料的一种方法。
[Abstract]:The effect of mechanical torsional compression treatment method (SMPT) on the microstructure and mechanical properties of T2 pure copper surface was studied by metallographic microscope, multifunctional friction and wear tester (UMT) and microhardness tester. The results show that after SMPT treatment, the grain size of T2 pure copper surface is refined from 100 渭 m to about 10 渭 m, and the friction coefficient of T2 pure copper surface decreases. The increase of wear resistance of pure copper from annealed 92HV to 220HV.SMPT process can refine the surface grain size of the material and improve the mechanical properties of the surface layer of the material. It can be used as a method to prepare fine grained materials.
【作者单位】: 青岛理工大学机械工程学院;
【基金】:国家自然科学基金(51205217)
【分类号】:TG115

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号:2248165


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